Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Ing.
Ph.D.
FEKT, UETE – odborný asistent
+420 54114 6140qestary@vut.cz
Odeslat VUT zprávu
2022
JUŘÍK, K.; STARÝ, J.; DREXLER, P. Design and Fabrication of Birdcage Resonators for Low-pressure Plasma Excitation. Radioengineering, 2022, vol. 32, no. 1, p. 44-50. ISSN: 1210-2512.Detail
2021
DOKOUPIL, J.; STARÝ, J. Effect of Temperature Cycling on IMC Growth and Solder Joint Strength of SAC305 Solder Alloy and Low Silver Alloy REL61. In 22nd International Conference Advanced Batteries, Accumulators and Fuel Cells. ECS Transaction. Volume 105. Pennington, New Jersey 08534-2839, USA: ECS - The Electrochemical Society, 2021. no. 105, p. 391-400. ISSN: 1938-6737.Detail
DOKOUPIL, J.; STARÝ, J. Effect of temperature cycling on IMC growth and solder joint strength of SAC305 solder alloy and REL61 low silver alloy. Advanced Batteries Accumulators and Fuel Cells – 22nd ABAF. 22. Brno, CZ: Brno University of Technology, 2021. p. 208-209. ISBN: 978-80-214-5975-5.Detail
STARÝ, J.; NOVÁK, V.; VANÝSEK, P. Electromigration and Flux Residues. In Advanced Batteries Accumulators and Fuel Cells – 22nd ABAF. ECS Transaction. Electrochemical Society, 2021. no. 1, p. 401-409. ISBN: 978-80-214-5975-5. ISSN: 1938-6737.Detail
STARÝ, J. Electromigration and Flux Residues. Brno: ABAF, 2021. p. 250-252. Detail
2018
HYLSKÝ, J.; STRACHALA, D.; HLADÍK, J.; ČUDEK, P.; KAZDA, T.; VANĚK, J.; VYROUBAL, P.; STARÝ, J. Design of P-Type Photovoltaic Cells Resistant to Potential-Induced Degradation. IEEE Journal of Photovoltaics, 2018, vol. 8, no. 5, p. 1215-1221. ISSN: 2156-3381.Detail
STARÝ, J.; DUŠEK, K. Solder joint quality evaluation based on heating factor. CIRCUIT WORLD, 2018, vol. 44, no. 1, p. 1-8. ISSN: 0305-6120.Detail
2016
STARÝ, J. Elektromigrace na elektronických sestavách. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2016, č. 80, s. 33-36. ISSN: 1211-6947.Detail
STARÝ, J. Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2016, č. 79, s. 5-7. ISSN: 1211-6947.Detail
D. Bušek, K. Dušek, D. Růžička, M. Plaček, P. Mach, J. Urbánek, J. Starý. Flux effect on void quantity and size in soldered joints. MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2016, no. 60, p. 135-140. ISSN: 0026-2714.Detail
2013
CHMELA, O.; STARÝ, J.; ŠUBARDA, J.; ČUDEK, P.; PRÁŠEK, J.; ČÍŽEK, J. Polyethylenterepthalate surface pretreatment. Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2013. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2013. p. 205-209. ISBN: 978-80-214-4754-7.Detail
2012
NICÁK, M.; PSOTA, B.; KOSINA, P.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. In Electronics Devices and Systems 2012. 1. Tabor 43a,612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012. p. 245-251. ISBN: 978-80-214-4539-0.Detail
STARÝ, J. OSP a testy smáčivosti. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2012, roč. 2012, č. 2, s. 36-37. ISSN: 1804-4891.Detail
STARÝ, J. Tavidla VOC a VOC-free, technologické zkoušky a některé poznatky. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2012, roč. 21, č. 71, s. 24-27. ISSN: 1211-6947.Detail
NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; STARÝ, J.; KOSINA, P.; PSOTA, B. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2012, vol. 2012, no. VI., p. 1-5. ISSN: 1802-4564.Detail
NICÁK, M.; PSOTA, B.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P. Zero Shrink LTCC 3D Structure Interconnections. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE). Vienna University of Technology Gusshausstrasse 27-29 A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. no. 1, p. 128-132. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.Detail
2011
STARÝ, J. Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2011, roč. 20, č. 69, s. 27-30. ISSN: 1211-6947.Detail
LIBICH, J.; STARÝ, J. Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí. In Elektrotechnika a informatika 2011. první. Brno: Zapadoceska univerzita v Plzni, 2011. s. 63-66. ISBN: 978-80-261-0016-4.Detail
2007
STARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro DET1 -prezentace - přednášky, ppt-> .pdf. In Brno: 2007.Detail
STARÝ, J. Zpracování pomocných výukových textů pro MMOT - skripta pracovní verze 70514 - zpřístupnění ve VŠ síti.doc-> .pdf. In Brno: 2007. 216 s.Detail
STARÝ, J.; ŠANDERA, J. Pájený spoj, materiály, součástky, opravy DPS, defekty, učební text SMT kurzu - workshop pro firmu PANASONIC AVC NETWORKS Czech, Plzeň. In Plzeň: 2007. 125 s.Detail
2005
STARÝ, J. PRODUCTRONICA 2005 – novinky v oblasti materiálů a technologií. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2005, roč. 14, č. 52, 2 s. ISSN: 1211-6947.Detail
Jiří Starý, Ivan Szendiuch. Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors. In Conference Proceedings ISSE 2005. Vienna: 2005. 6 p. ISBN: 0-7803-9325-2.Detail
2004
STARÝ, J., KAZELLE, J. Wetting characteristics Study of Soldering Process in Nitrogen and Nitrogen / Hydrogen Atmosphere. In 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium. Praha: MPO, 2004. 7 p. ISBN: 80-239-2835-X.Detail
STARÝ, J. Effects and Interactions of Materials and Chemistry in Lead Free Soldering. In Socrates Workshop 2004. Intensive Training Programme in Electronic System Design. Crete, Greece: Technological Institute of Crete, Greece, 2004. 8 p. ISBN: 80-214-2819-8.Detail
SZENDIUCH, I., STARÝ, J. Some New Results from Investigation of Lead-free Solders Application. In Proceedings of IMAPS Nordic 2004 Annual Conference. Helsingor, Denmark: IMAPS Nordic, 2004. 7 p. ISBN: 951-98002-6-3.Detail
STARÝ, J., KAZELLE, J. Solder Wetting of Substrate Surface in Lead Free Soldering. In The 11th Electronic Devices and Systems Conference. Brno: VUT v Brně, 2004. 5 p. ISBN: 80-214-2701-9.Detail
2003
STARÝ, J., KAZELLE, J. Wetting Characteristics Study of Soldering Process in Nitrogen and Nitrogen/Hydrogen Atmosphere. In Electronic Devices and Systems EDS 03. Brno: VUT v Brně, 2003. 4 p. ISBN: 80-214-2452-4.Detail
STARÝ, J. Lead Free Soldering- wetting characteristic study. In The Socrates Workshop. Intensive Training Programme in Electronic System Design. The Socrates Workshop,Technological Institute of Crete, Chania, Greece, 2003. 7 p.Detail
STARÝ, J. Porovnání vlastností povrchových úprav DPS. SMT-info, 2003, roč. 2003, č. 4, 6 s. ISSN: 1121-6947.Detail
STARÝ, J. PRODUCTRONICA 2003 - Technologické poznatky. SMT-info, 2003, roč. 2003, č. 11, 2 s. ISSN: 1121-6947.Detail
STARÝ, J. Smáčecí charakteristiky u olovnatých a bezolovnatých látek. SMT-info, 2003, roč. 2003, č. 10, 2 s. ISSN: 1121-6947.Detail
STARÝ, J., SZENDIUCH, I. Some Aspects of Lead Free Soldering. In ISSE 2003 Conference Proceedings. High Tatras, Slovak Republic: ETC Grafo Brix, 2003. 8 p. ISBN: 0-7803-8002-9.Detail
2002
STARÝ, J. Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 11, č. 37, 2 s. ISSN: 1211-6947.Detail
STARÝ, J., ŠPINKA, J. Odborný posudek posudku "Analýza pájených spojů bloku SKD 82/16" vyžádaný VÚES Brno. 2002.Detail
STARÝ, J. Material Compatibility and Process Optimization in Lead Free Soldering. In Socrates Workshop 2002- Proceedings.Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: 2002. 5 p. ISBN: 80-214-2217-3.Detail
STARÝ, J. Innovations in Laboratory Education of Subject Interconnection and Assembly Technology. In Socrates Workshop 2002- Proceedings.Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: 2002. 4 p. ISBN: 80-214-2217-3.Detail
2001
STARÝ, J. SMT -info Bulletiny anotací - redakční rada. 2001.Detail
1995
ŠANDERA, J., STARÝ, J. Technika povrchové montáže. 1995, roč. 1995, 60 s.Detail
*) Citace se generují jednou za 24 hodin.