Detail publikačního výsledku

Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti

STARÝ, J.

Originální název

Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti

Anglický název

New OSP generation for LF process and solderability test

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

V článku byly porovnávány pájitelnosti vývodů s povrchovou úpravou OSP, ENIG a inverzní Sn. Různé enviromentální zátěže: izotermální stárnutí, třikrát pájení přetavením a vlhkostní komora RH 94 % /72 h. Výsledky graficky znázorněny a diskutována perspektiva nové generace OSP typu GLICOAT F2.

Anglický abstrakt

Copper leads with different surface treatments - OSP, ENIG and imm. Sn were measured with solderability tests and comparared in this article. Different environmental conditions - isothermal aging, 3 times reflow and humidity chamber 94%/72hrs. Results are graphically demonstrated and future of OSP Glicoat F2 is disscussed.

Klíčová slova

OSP, test pájitelnosti

Klíčová slova v angličtině

OSP, solderability test

Autoři

STARÝ, J.

Rok RIV

2012

Vydáno

18.10.2011

Nakladatel

SMT- INFO

Místo

Brno

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Svazek

20

Číslo

69

Stát

Česká republika

Strany od

27

Strany do

30

Strany počet

4

BibTex

@article{BUT76013,
  author="Jiří {Starý}",
  title="Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2011",
  volume="20",
  number="69",
  pages="27--30",
  issn="1211-6947"
}