Detail publikačního výsledku

Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení

STARÝ, J.

Originální název

Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení

Anglický název

Lead Free Soldering- Material Compatibility

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Uvedeny požadavky na bezolovnaté pájení, materiálovou a procesní kompatibilitu včetně používaných typů slitin. Dále jsou diskutovány nevýhody slitin obsahujících cín a bizmut.

Anglický abstrakt

Lead free soldering, material and process compatibility requirements including recommended types of alloy are described. Alloys containing tin (Sn) and bismuth (Bi) are disscussed from the disadvantages point of view.

Klíčová slova v angličtině

Lead free soldering, material and process compatibility

Autoři

STARÝ, J.

Vydáno

30.04.2002

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Svazek

11

Číslo

37

Stát

Česká republika

Strany od

25

Strany počet

2

BibTex

@article{BUT40616,
  author="Jiří {Starý}",
  title="Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2002",
  volume="11",
  number="37",
  pages="2",
  issn="1211-6947"
}