Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikačního výsledku
Jiří Starý, Ivan Szendiuch
Originální název
Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors
Anglický název
Druh
Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus
Originální abstrakt
This paper is focused on wetting and spreading phenomena including investigation of effects and interactions during lead free solder process. There were compared SA and SAC solders with SnPb. Design of experiments (DOE) was used as very useful tool to help in this characteristic study
Anglický abstrakt
Klíčová slova v angličtině
lead free, solderability, wettability, surface finish, flux, DOE
Autoři
Vydáno
01.01.2005
Místo
Vienna
ISBN
0-7803-9325-2
Kniha
Conference Proceedings ISSE 2005
Strany od
78
Strany počet
6
BibTex
@inproceedings{BUT14428, author="Jiří {Starý} and Ivan {Szendiuch}", title="Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors", booktitle="Conference Proceedings ISSE 2005", year="2005", number="první", pages="6", address="Vienna", isbn="0-7803-9325-2" }