1.Nové principy pouzdření a propojání multivrstvových a multičipových obvodů a systémů s vnořenými (embeded) prvky na 3D úrovni 2.Vvýzkum spolehlivosti propojování v mikroelektronice jak pro 1., tak 2. (1,5) úroveň pouzdření, včetně mikrodrátkových spojů a bumpů 3.Inovace procesů pro technologii povrchové montáže s ohledem na ekologii-nové elektronické prvky realizované nevakuovými technologiemi 4.Simulace a optimalizace elektrického,tepelného a mechanického namáhání elektronických sestav v ANSYS 5. Aplikace senzorú v ekologii-čistící procesy

FEKT-S-11-5/962

Czech

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - principal person responsible
Adámek Martin, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Buršík Martin, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Hejátková Edita, Ing. - fellow researcher
Klíma Martin, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Kosina Petr, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Musil Vladislav, prof. Ing., CSc. - fellow researcher
Nicák Michal, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Prášek Jan, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Psota Boleslav, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Pulec Jiří, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Švecová Olga, Ing., Ph.D. - fellow researcher

Department of Microelectronics
- responsible department (1.1.1989 - not assigned)
Department of Microelectronics
- internal (1.1.2012 - 31.12.2014)
Faculty of Electrical Engineering and Communication
- beneficiary (1.1.2012 - 31.12.2014)

KOSINA, P.: Stůl pro tisk na LTCC. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/kosina-fv-stul.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

SZENDIUCH, I.; PULEC, J.; ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.: Fluidizační zařízení. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#fluz. (Funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: Uspořádání mikrohořáku pro plynový plamen. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-usporadani-mikrohoraku-pro-plynovy-plamen.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

KLÍMA, M.; NICÁK, M.: Horizontální válcová míchačka tlustovrstvých past. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/klima-fv-michacka.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#pudil. (Funkční vzorek)
Detail

OTÁHAL, A.; VALÍČEK, J.: Měřič síly v tahu. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/. (Funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: Držák QCM krystalu mikrováhy. (Funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: Hybridní integrovaný obvod LIN regulátoru pro alternátor. (Funkční vzorek)
Detail

ŠTEKOVIČ, M.: Přípravek pro pseudo-isostatickou laminaci LTCC. (Funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.: Čip expander pro zapojení vývodů na čipu. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-cip-expander-pro-zapojeni-vyvodu-na-cipu.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: Ohřevné zařízení s izotermickou plochou. (Funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: Optický systém pro měření a vizualizaci. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#osmv. (Funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.: Kit pro dispensní tisk na zařízení Fisnar F4200N. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-kit-pro-dispensniho-tisk-na-zarizeni-fisnar-F4200N.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. (Funkční vzorek)
Detail

OTÁHAL, A.; VALA, R.: Pájecí stanice pro pájení za sníženého tlaku a s ochrannou atmosférou. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/. (Funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.: Úprava zařízení Tpt HB16 pro zvýšení spolehlivosti spojů vedením mikrodrátku. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-uprava-vedeni-mikrodratku.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

ŠANDERA, J. Termomechanické namáhání a spolehlivost pájeného spoje. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2013, roč. 2013, č. 3, s. 40-42. ISSN: 1804-4891.
Detail

ŠTEKOVIČ, M.; ŠANDERA, J. 3D structure with opened cavities in low shrinkage LTCC. Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology), 2013, vol. 36, no. 11, p. 74-78. ISSN: 2161-2528.
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Possibilities of making 3D resistors in LTCC technology. In Electronics Technology (ISSE), 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2012. p. 50-54. ISBN: 978-1-4673-2240-9.
Detail

KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Compatibility of through-hole technology devices with low-temperature co-fired ceramic substrate. Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology), 2013, vol. 36, no. 2013, p. 127-131. ISSN: 2161-2528.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Increasing Importance of The Thermal Management for Modern Electronic Packages. In Electronics Devices and systems 2012. 1. Tabor 43a,612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012. p. 189-196. ISBN: 978-80-214-4539-0.
Detail

OTÁHAL, A.; ADÁMEK, M.; JANSA, V.; SZENDIUCH, I. Investigation of the Mechanical Properties of Lead-Free Solder Materials. Key Engineering Materials (web), 2013, vol. 2013, no. 592-593, p. 453-456. ISSN: 1662-9795.
Detail

ŠTEKOVIČ, M. Nízkoteplotní keramika LTCC a její aplikace. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2013, roč. 13, č. 73, s. 21-24. ISSN: 1211-6947.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Modeling of Microelectronic Structures and Packages using ANSYS Software. 2011. ISBN: 978-1-4577-2111-3.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; HEJÁTKOVÁ, E. Board on Board New PCB Configuration Moving in 3D Packaging. In THE INTERNATIONAL CONFERENCE - EDS, Brno 26 - 27 June 2013. Vysoké učení technické v Brně: Novapress sro, 2013. p. 224-227. ISBN: 978-80-214-4754-7.
Detail

NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; STARÝ, J.; KOSINA, P.; PSOTA, B. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2012, vol. 2012, no. VI., p. 1-5. ISSN: 1802-4564.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Dispensing process with additional ultrasonic energy. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS-Europe, 2011. p. 476-479. ISBN: 978-0-9568086-0-8.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Frequency bandpass filter in hybrid thick film technology. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2013, vol. 2012, no. VI., p. 1-4. ISSN: 1802-4564.
Detail

SZENDIUCH, I.; PULEC, J. Planární filtr v tlustovrstvové tehnologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3, s. 10-14. ISSN: 0037-668X.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Využití počítačových simulací pro pouzdření v mikroelektronice. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. (id 15937). 1. Brno 2010: NOVPRESS, 2011. s. 49-61. ISBN: 978-80-214-4229-0.
Detail

ADÁMEK, M.; SCHNEDERLE, P.; SZENDIUCH, I.; LIPAVSKÝ, L. The Properties Comparison of Solder Joints on Ceramic and FR-4 Substrates. In 4TH ELECTRONICS SYSTEM INTEGRATION TECHNOLOGIES CONFERENCE ESTC 2012. 1. Amsterdam, NL: Medicongress, Kloosterstraat 5, B-9960 Assenede, Belgium, 2012. p. 1-5. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
Detail

PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Materials Structure & Micromechanics of Fracture. Brno, Česká republika: 2013. p. 182-182. ISBN: 978-80-214-4739-4.
Detail

ŠANDERA, J. Connection of Electronic and Microelectronic Modules. In Proceedings of 37th International Microelectronic and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference, 22-25 September 2013, Krakow, Poland. Krakow: IMAPS Poland Chapter, 2013. p. 1-5. ISBN: 978-83-932464-1-0.
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Thermodynamic Sensor of Thermal Radiation. In Proceedings of the 18th conference Volume 3. Brno: LITERA Brno, 2012. p. 324-328. ISBN: 978-80-214-4462-1.
Detail

PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 2014, č. 592-593, s. 201-204. ISSN: 1013-9826.
Detail

ADÁMEK, M.; ŠTEKOVIČ, M.; PULEC, J.; BURŠÍK, M. The Increase of Electrode Surface of Thick-film Electrochemical Sensors by Unconventional Method. In 2011 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology). 1. NY USA: Curran Associates, Inc., 57 Morehouse Lane, Red Hook, NY 12571 USA, 2011. no. 1, p. 616-621. ISBN: 978-1-4577-2112-0. ISSN: 2161-2528.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Metodiky mechanického testování elektronických sestav. 2013.
Detail

NICÁK, M.; PSOTA, B.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P. Zero Shrink LTCC 3D Structure Interconnections. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology). Vienna University of Technology Gusshausstrasse 27-29 A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. no. 1, p. 128-132. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.
Detail

KLÍMA, M.; HOLÍK, M.; SVATOŠ, V.; HUBÁLEK, J.; SZENDIUCH, I.; URBAN, F. Photo-reflective layer on Low Temperature Co-fired Ceramic for optical applications. Key Engineering Materials (print), 2013, vol. 592-593, no. 1, p. 457-460. ISSN: 1013-9826.
Detail

SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; HEJÁTKOVÁ, E. THE SUBJECT "ELECTRONICS HARDWARE" AS INTERDISCIPLINARY TOPIC FOR THE ELECTRIC ENGINEERING EDUCATION. In International Conference Educon 2012. EDUCON 2012. 1. Marakesh: IEEE, 2012. p. 74-79. ISBN: 978-1-4673-1455-8. ISSN: 2165-9559.
Detail

ADÁMEK, M.; ŠTEKOVIČ, M.; SZENDIUCH, I. Thick Film 3-D Electrode Configuration for Electrochemical Applications. In 4TH ELECTRONICS SYSTEM INTEGRATION TECHNOLOGIES CONFERENCE ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, Kloosterstraat 5, B-9960 Assenede, Belgium, 2012. p. 1-6. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
Detail

ŠVECOVÁ, O.; NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P. Recent advance in solder ball interconnections reliability examination. In ISSE 2011 - PROCEEDINGS. Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology). 1. Košice, SK: Technická Univerzita Košice, 2011. p. 253-257. ISBN: 978-1-4577-2111-3. ISSN: 2161-2528.
Detail

KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High-Temperature Applications. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2013, vol. 2013, no. 5, p. 7-11. ISSN: 1802-4564.
Detail

SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. The dispensing system with the support of ultrasonic energy. In Proceedings of 4th ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, 2012. p. 131-134. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I.; SOMER, J.; PROCHÁZKA, M. Hermetic Properties Of Low-Temperature Co-Fired Ceramic Applications. In Sborník příspěvků Mezinárodní Masarykovy konference pro doktorandy a mladé vědecké pracovníky 2013. Hradec Králové: MAGNANIMITAS, 2013. p. 1-8. ISBN: 978-80-87952-00-9.
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. New method for adjustment of elevation of the ceramic flatness for direct deposition. Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology), 2013, vol. 2013, no. 36, p. 6-7. ISSN: 2161-2528.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. Optimizing of PCBA cleaning process through process calibration tools. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. p. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Planar Thick Film Frequency Filter Design. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology). Vienna University of Technology Gusshausstrasse 27-29 A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. no. 1, p. 485-487. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimization of Wire Loop Formation in Wirebonding Process Using Computer Simulation. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology). Vienna University of Technology Gusshausstrasse 27-29 A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. no. 1, p. 282-285. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.
Detail

NICÁK, M.; PSOTA, B.; KOSINA, P.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. In Electronics Devices and Systems 2012. 1. Tabor 43a,612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012. p. 245-251. ISBN: 978-80-214-4539-0.
Detail

SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; ŘEZNÍČEK, M.; PSOTA, B. Electronics Hardware Interdisciplinary Subject for the Engineering Study Programs. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership", 2011, vol. 2011, no. 1, p. 46-50. ISSN: 1562-3580.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; HEJÁTKOVÁ, E. Innovation and Creativity in Electric Engineering Education - In the Past and Today. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership", 2011, vol. 2011, no. 1, p. 51-55. ISSN: 1562-3580.
Detail

SCHNEDERLE, P.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Effect of nitrogen atmosphere on the quality of lead-free solder joints. In EDS 12 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. 1. Brno: Ing. Vladislav Pokorný - LITERA, Tábor 43a, 612 00 Brno, 2012. p. 308-313. ISBN: 978-80-214-4539-0.
Detail

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Study of Atmosphere Influence on BGA Solder Balls Process. Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology), 2013, vol. 36, no. 2013, p. 121-126. ISSN: 2161-2528.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Třetí část hybridních integrovaných obvodů - Výukový proces v mikroelektronických technologiích. ISSE 2011 - PROCEEDINGS. 1. Košice, Slovensko: Technická Univerzita Košice, 2011. s. 632-636. ISBN: 978-1-4577-2111-3.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. INTRODUCTION OF ANSYS IN THE ELECTRONICS ENGINEERING EDUCATION PROCESS. In Student EEICT proceedings of the 17th conference volume 3. Brno: NOVPRESS, 2011. p. 426-430. ISBN: 978-80-214-4273-3.
Detail

KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High-Temperature Applications. In Electronic Devices and Systems - IMAPS CS International Conference 2013. first. Brno: VUT, 2013. p. 38-43. ISBN: 978-80-214-4754-7.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. New method for deposition of thixotropic materials with resolution under 100 um. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. p. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J. Moderní laboratoř mikroelektronických technologií. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2011, roč. 2011, č. 1, s. 61-62. ISSN: 1804-4891.
Detail

SCHNEDERLE, P.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Effect of nitrogen atmosphere on the soldering process for different types of lead-free solders. In 35th International Spring Seminar on Electronics Technology - ISSE 2012 Proceedings. Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology). 1. Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library: Vienna University of Technology, 2012. no. 1, p. 201-206. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2012, vol. 2012, no. VI., p. 1-5. ISSN: 1802-4564.
Detail

SZENDIUCH, I.; KLAPKA, M.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Importance of Vibration Testing for New Technological Solutions. In Proceedings EMPC 2013. 1. Grenoble: IMAPS France, 2013. no. 1, p. 144-148. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Planární filtr v tlustovrtvové technologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3, s. 10-14. ISSN: 0037-668X.
Detail

PSOTA, B.; KLÍMA, M.; NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Usage of LTCC Technology in Electronic Packaging. Conference proceedings (International Spring Seminar on Electronics Technology), 2013, roč. 36, č. 2013, s. 206-209. ISSN: 2161-2528.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Úvod do výuky modelování elektronických systémů simulačním programem ANSYS. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. 2011. s. 34-39. ISBN: 978-80-214-4405-8.
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; VUT v Brně: Ohřevné zařízení s izotermickou topnou plochou. 304201, Patent. (2013)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; Vysoké učení technické v Brně: Měřicí zařízení pro pořizování kontrolních snímků povrchů testovacích desek znečistěných tavidly. 25097, Užitný vzor. (2013)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; VUT v Brně: Nanášecí zařízení a způsob vytváření vrstev na vnitřním povrchu malých otvorů. 304189, Patent. (2013)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; Vysoké učení technické v Brně, Brno, CZ: Ohřevné zařízení s izotermickou plochou. 25190, Užitný vzor. (2013)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; Vysoké učení technické v Brně, Brno, CZ: Mikrohořák pro plynový plamen obsahující keramickou kapiláru. 25518, Užitný vzor. (2013)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; Vysoké učení technické v Brně: Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. 25052, Užitný vzor. (2013)
Detail

JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.; Vysoké učení technické v Brně: Kapacitní sonda. 20705, Užitný vzor. (2010)
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Návrh 3D struktur realizovaných na LTCC substrátech pomocí programu HYDE. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Novapress, 2011. s. 63-68. ISBN: 978-80-214-4405-8.
Detail

NICÁK, M.; ŠANDERA, J. 3D LTCC and Flexible Structure Interconnections Based on Galvanized Layers. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS-Europe, 2011. p. 358-361. ISBN: 978-0-9568086-0-8.
Detail

NICÁK, M.; KLÍMA, M.: Zařízení k UV osvitu sít určených pro sítotisk tlustovrstvých hybridních integrovaných obvodů. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-osvitka.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

NICÁK, M.; BOBEK, J.: Zařízení pro hromadné osazení pájecích kuliček BGA. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-rameno.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

NICÁK, M.; BRÁNECKÝ, M.: Automatizace zařízení pro metalografické výbrusy. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-metasinex.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

KOSINA, P.; NICÁK, M.: Šablony pro laminaci LTCC. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/kosina-fv-sablony.pdf. (Funkční vzorek)
Detail

ŠANDERA, J. Connection of electronic and microelectronic modules. MICROELECTRONICS INTERNATIONAL, 2014, roč. 31, č. 2, s. 86-89. ISSN: 1356-5362.
Detail

ŠANDERA, J.; NICÁK, M. Temperature Cycling with Peltier Elements of Boards with SMD Components and Failure Evaluation. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2014, vol. 26, no. 2, p. 53-61. ISSN: 0954-0911.
Detail

ADÁMEK, M.; NICÁK, M. Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu. In IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků. Brno: NOVPRESS s.r.o., Brno, 2011. s. 44-48. ISBN: 978-80-214-4404-1.
Detail

Responsibility: Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc.