Detail aplikovaného výsledku

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.

Original Title

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.

English Title

Equipment for applying interlayer to glass test substrates to be bonded chips.

Type

Utility model

Original Abstract

Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů.

English abstract

The invention relates to a device for implementing the surface finish method and surface finish of glass samples printed motive glass paste and fired at a temperature of 450 degrees C to 650 degrees C, designed for testing of washing and cleaning fluxes and similar applications prior to attachment ceramic, glass or plastic chips .

Keywords

Lepení, nanášení, prášek, zdrsnění

Key words in English

Bonding, coating, powder, roughening

Patent number

25052

Date of application

20.12.2012

Date of registration

11.03.2013

Owner

Vysoké učení technické v Brně

Licence fee

In order to use the result by another entity, it is always necessary to acquire a license

URL

http://spisy.upv.cz/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0025/uv025052.pdf