Applied result detail

Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.

Original Title

Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů

English Title

Fixture for mounting DIL package during the wirebonding of the chip

Type

Functioning sample

Abstract

Duralový přípravek pro vakuové uchycení pouzder dual inline (DIL) s počtem vývodů 4 až 18. Tento přípravek slouží pro uchycení pouzdra při kontaktování polovodičových čipů na vývody pouzdra. Jedná se o doplnění polohovacího stolku kontaktovacího zařízení Tpt wirebonder HB16.

Abstract in English

Duralumin preparation for vacuum mounting bushes dual inline (DIL) with the number of terminals 4 to 18 This medicine is used for attaching housing to contact the semiconductor chip to the pin housing. It is a complete table pointing device kontaktovacího wirebonder TPT HB16.

Keywords

wirebonding, package, DIL, pin, preparation

Key words in English

wirebonding, package, DIL, pin, preparation

Location

Technická 3058/10, Laboratoř 0.63

Possibilities of use

only the provider uses the result

Licence fee

In order to use the result by another entity, it is always necessary to acquire a license

www

http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#pudil