Applied result detail

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.

Original Title

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů

English Title

Equipment for applying interlayer to glass test substrates to be bonded chips.

Type

Functioning sample

Abstract

Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů.

Abstract in English

The invention relates to a device for implementing the surface finish method and surface finish of glass samples printed motive glass paste and fired at a temperature of 450 degrees C to 650 degrees C, designed for testing of washing and cleaning fluxes and similar applications prior to attachment ceramic, glass or plastic chips .

Keywords

Bonding, coating, powder, roughening

Key words in English

Bonding, coating, powder, roughening

Location

VUT, UMEL Technická 3058/10 616 00 Brno laboratoř 0.63

Possibilities of use

only the provider uses the result

Licence fee

In order to use the result by another entity, it is always necessary to acquire a license