Detail projektu

Inovace výrobní linky pro tvorbu vícevrstvých desek plošných spojů

Období řešení: 01.01.2015 — 31.12.2015

Zdroje financování

Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT

- plně financující (2015-01-01 - 2016-12-31)

O projektu

Projekt je zaměřený na zdokonalení procesu výroby vícevrstrvých desek plošných spojů. Konkrétně se jedná o reprodukovatelnou výrobu prokovů s průměrem menším než 0,6 mm. V rámci grantu bude řešena úprava a optimalizace zařízení LPKF MiniContac RS, nebo v případě většího zásahu do zařízení bude vytvořen nový poloautomatický přístroj.

Popis anglicky
The project is focused on improving the production process multilayered printed circuit boards. Specifically, the reproducible manufacture of vias with a diameter less than 0.6 mm. As part of the grant will be solved adjustment and optimization of equipment LPKF MiniContac RS, or in the event of a major re-equipment there will be a new semi-automatic device.

Klíčová slova
Pokovení průchozích otvorů, inverzní pulzní pokovování, deska plošných spojů, aktivace povrchu

Klíčová slova anglicky
Through hole plating, inverse pulse plating, printed circuit board, surface activation

Označení

FEKT/FIT-J-15-2832

Originální jazyk

čeština

Řešitelé

Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - hlavní řešitel
Crha Adam, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Růžička Richard, doc. Ing., Ph.D., MBA - spoluřešitel
Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - spoluřešitel

Útvary

Ústav mikroelektroniky
- interní (01.01.2015 - 31.12.2015)
Fakulta informačních technologií
- interní (01.01.2015 - 31.12.2015)
Ústav počítačových systémů
- interní (01.01.2015 - 31.12.2015)
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
- příjemce (01.01.2015 - 31.12.2015)

Výsledky

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Optimization of Through-hole Plating Method for Prototyping. In Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz. 2015. p. 54-56. ISBN: 978-80-214-5270-1. ISSN: 1802-4564.
Detail

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS. DPS Elektronika od A do Z, 2016, č. 1/2016, s. 2-3. ISSN: 1805-5044.
Detail

OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods in Activation Process of Through-hole Plating. Periodica Polytechnica-Electrical Engineering, 2016, vol. 60, no. 4, p. 217-222. ISSN: 0324-6000.
Detail

OTÁHAL, A.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. Innovative Methods for Through Holes Plating. In 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia, 2016. p. 48-52. ISBN: 978-1-5090-1389-0. ISSN: 2161-2536.
Detail

OTÁHAL, A.; CRHA, A.; ŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R.; SZENDIUCH, I. ENHANCED METHOD OF THROUGH-HOLE COPPER PLATING. Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016. Brno: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016. p. 610-614. ISBN: 978-80-214-5350-0.
Detail

Odpovědnost: Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D.