Detail publikačního výsledku

Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.

Originální název

Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

Anglický název

Inovation of Through-hole plating process for PCB

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.

Anglický abstrakt

The article describes the use of vacuum in the activation of the printed circuit board during the process of plating the through holes.

Klíčová slova

Pokovení průchozích otvorů, vakuum, aktivace

Klíčová slova v angličtině

Plating the through holes, vacuum activation

Autoři

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.

Rok RIV

2017

Vydáno

01.01.2016

ISSN

1805-5044

Periodikum

DPS Elektronika od A do Z

Číslo

1/2016

Stát

Česká republika

Strany od

2

Strany do

3

Strany počet

2

BibTex

@article{BUT120421,
  author="Alexandr {Otáhal} and Václav {Šimek} and Adam {Crha} and Richard {Růžička} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS",
  journal="DPS Elektronika od A do Z",
  year="2016",
  number="1/2016",
  pages="2--3",
  issn="1805-5044"
}