Detail předmětu

New Technology for Microelectronic Circuits

FEKT-MPA-MTEAk. rok: 2023/2024

Předmět se zabývá novými moderními elektronickými součástkami a technologiemi (hardware) s důrazem na porozumnění aktivních a pasivních mikroelektronických prvků. Propojování a pouzdření a nové způsoby integrace jsou důležité v průběhu celého životního cyklu, který začíná návrhem, pokračuje výrobními procesy a končí likvidací. Předmět se sousřeďuje na technologii povrchové montáže a tlustovrstvé integrované obvody, které jsou základem tlustovrstvových technologií. Jsou zde popsána nová provedení pouzder jako jsou Multi chip moduly, Chip scale pouzdra, Flip chipy a LTCC struktury včetně moderních polovodičových struktur a 3D pouzder. Pokud jde o získání komplexního pohledu na praxi v oblasti mikroelektronických technologií , jsou zde uvedeny vybrané části z oblasti kvality a environmentálního managementu. Předmět poskytuje také dobrý základ pro pochopení elektronického hardware v celém životním cyklu návrhu, výroby, používání, servisu a jeho likvidace.

Jazyk výuky

angličtina

Počet kreditů

6

Garant předmětu

Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D.

Zajišťuje ústav

Ústav mikroelektroniky (UMEL)

Vstupní znalosti

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia.

Práce v laboratoři je podmíněna platnou kvalifikací „osoby znalé pro samostatnou činnost“, kterou musí studenti získat před zahájením výuky. Informace k této kvalifikaci jsou uvedeny ve Směrnici děkana Seznámení studentů s bezpečnostními předpisy.

 

Pravidla hodnocení a ukončení předmětu

Laboratorní cvičení: 24 bodů
Návrh HIO: 16 bodů
Písemná zkouška: 60 bodů


Laboratorní cvičení – návrh, realizace a testování moderních komponent:

1. Návrh hybridního integrovaného obvodu
2. Realizace hybridního integrovaného obvodu
3. Pouzdření a propojování mikroelektronických struktur
4. Pájení složitějších elektronických pouzder
5. Výroba LTCC struktur

Učební cíle

Seznamit a naučit porozumnět budouci inzenyry novym špičkovým technologickým principům elektronickych obvodu, zarizeni a systemu (hardware) v takové míře, aby byli schopni se aktivně zapojit jak do činnosti ve výzkumných a výrobních subjektech, a také aby byli schopni navázat na pokračování v oblasti vědecké činnosti.
Student po absolvování předmětu:

1. Popíše moderní technologie využívané při realizaci elektronického hardware
2. Vysvětlí základní principy moderních elektronických součástek, od jejich výroby až po aplikace
3. Zvládá teoretické i praktické poznatky umožňující navrhovat a používat moderní komponenty elektronického hardware, pracovat s jejich parametry
4. Navrhuje hybridní integrované obvody a má schopnosti rozhodování o koncepci a konstrukci nových navrhovaných obvodů
5. Je schopen rozhodnout o uplatnění v návrhových, výrobních a servisních institucích v oblasti mikroelektroniky a elektrotechniky, a také získání prerekvizit pro další vědeckou práci

Základní literatura

Li, Y., Goyal, D.: 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications, Springer; 1st edition, 2017, ISBN: 978-3-319-44586-1 (EN)
Liu, S., Liu, Y.: Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing, Wiley; 1 edition, 2011, ISBN: 978-0470827802 (EN)
Tummala, R.: Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, McGraw-Hill Education; 2 edition, 2019, ISBN: 978-1259861550 (EN)

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program MPA-EEN magisterský navazující, 2. ročník, zimní semestr, povinně volitelný
  • Program MPA-MEL magisterský navazující, 2. ročník, zimní semestr, povinný
  • Program MPAD-MEL magisterský navazující, 2. ročník, zimní semestr, povinný

Typ (způsob) výuky

 

Přednáška

39 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D.

Laboratorní cvičení

26 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Ing. Alexandr Otáhal, Ph.D.