Detail předmětu

Microelectronic practicals

FEKT-CMEPAk. rok: 2019/2020

Jedná se o předmět, který obecně seznamuje s technologickými laboratořemi na ústavu mikroelektroniky, které jsou využívány pro studium předmětů ve vyšších ročnících. studia oboru ve specializovaných předmětech. Náplní předmětu je:

1) Metodika návrhu plošného spoje klasického i SMT s ohledem na technologii osazování, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm. Jednoduchý návrh elektronického obvodu.
2) Realizace jednoduchého elektronického obvodu ručním pájením podle dokumentace, která se používá v průmyslu. Použita technologie povrchové montáže, bezolovnaté pájení
3) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají osazovacích a montážních technologií v elektronice (pájení vlnou, přetavením, nanášení pájecí pasty šablonou, dispenserem a další), ukázky technologie výroby plošných spojů
4) Ukázky a realizace jednoduchých úkolu, které se týkají montážních mikroelektronických technologií (technologie tenké a tlusté vrstvy, technologie připojování čipů, technologie pouzdření), ukázka laserových technologií.

Jazyk výuky

angličtina

Počet kreditů

2

Výsledky učení předmětu

Absolvent předmětu bude schopen:
- navrhnout jednoduchý plošný spoj v návrhovém systému EAGLE pro klasickou a povrchovou montáž
- zapájet jednoduchý obvod s čipovými součástkami 0805 a pouzdrem SO
- vyměnit čipová pouzdra 0805 a pouzdra SO
- definovat a poznat pájení vlnou, přetavením,v parách, pájecí šablonu, pájecí pastu
- definovat a poznat materiál pro plošné spoje FR3 a FR4
- definovat a poznat technologii tenké a tlusté vrstvy
- definovat a poznat technologie připojení čipu bondováním, flip-chip

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování zahrnují informační přednášku, cvičení na počítači a laboratoře.

Způsob a kritéria hodnocení

Zápočet bude udělován na základě,

- pravidelné docházky do všech částí ve cvičení (účast potvrdí vyučující na lístek)
- aktivní účasti v jednotlivých částech

Osnovy výuky

1. Zásady návrhu DPS klasické i SMD
2. Praktický návrh desky DPS
3.Technologie pájení vlnou, přetavením, v parách
4.Technologie osazení DPS ruční, poloautomatem
5.Technologie ručního pájení a oprav
6 Osazení, oživení DPS podle dokumentace
7.Technologie tenké a tlusté vrstvy
8. Technologie připojení čipu

Učební cíle

Předmět obecně seznamuje s problematikou elektronického a mikroelektronického návrhu zařízení, vybavením laboratoří.používanou technologií a seznamuje s náplní odborných předmětů, které budou studenti absolvovat ve vyšších ročnících studia oboru.

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

Veškerá výuka je povinná. Řádně omluvené cvičení je možno nahradit po domluvě s vyučujícím v dané části předmětu (v průběhu semestru, výjimečně v zápočtovém týdnu).

Základní literatura

Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer, Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.
R.S.Villanucci:Electronic Techniques,Prentice Hall.inc.1996

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program EEKR-BC bakalářský

    obor BC-AMT , 1. ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor BC-EST , 1. ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor BC-MET , 1. ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor BC-SEE , 1. ročník, letní semestr, volitelný oborový
    obor BC-TLI , 1. ročník, letní semestr, volitelný oborový

Typ (způsob) výuky

 

Cvičení na počítači

8 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Osnova

1. Ukázka CAD programu pro návrh PS EAGLE 2. praktický návrh klasické desky 3. praktický návrh SMD desky

2. Simulační program MULTISIM

Laboratorní cvičení

18 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Osnova

1) Technologie povrchové montáže základní pojmy, ukázky technologií
2) Pájení přetavením, pájení vlnou, nastavení pájecího profilu , nanášení pájecí pasty dávkovačem a sítotiskem
3)Technika osazování SMT , osazování ručně a automatem, ukázka sestavení programu
4) Technika výroby plošných spojů , ukázky desek vyrobených jednotlivými technologiemi , základní materiály pro DPS
5) Opravy desek plošných spojů SMT, montáž a demontáž IO kontaktně i horkým vzduchem , praktické odzkoušení