Detail publikačního výsledku

Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů

SZENDIUCH, I.; PULEC, J.

Originální název

Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů

Anglický název

New aspects in the electronics packaging

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Je popsán vývoj pouzdření a propojování pro elektronické obvody a systémy

Anglický abstrakt

It is described development in packaging and interconnection of electronics circuits and systems

Klíčová slova

pouzdření, čip, obvod, systém, 3D

Klíčová slova v angličtině

packaging, chip, circuits, system, 3D

Autoři

SZENDIUCH, I.; PULEC, J.

Rok RIV

2011

Vydáno

20.12.2010

Nakladatel

Novpress

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-4229-0

Kniha

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Edice

1

Strany od

25

Strany do

32

Strany počet

8

Plný text v Digitální knihovně

http://hdl.handle.net/

BibTex

@inproceedings{BUT36564,
  author="Ivan {Szendiuch} and Jiří {Pulec}",
  title="Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2010",
  series="1",
  number="1",
  pages="25--32",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}