Publication result detail

Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů

SZENDIUCH, I.; PULEC, J.

Original Title

Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů

English Title

New aspects in the electronics packaging

Type

Paper in proceedings (conference paper)

Original Abstract

Je popsán vývoj pouzdření a propojování pro elektronické obvody a systémy

English abstract

It is described development in packaging and interconnection of electronics circuits and systems

Keywords

pouzdření, čip, obvod, systém, 3D

Key words in English

packaging, chip, circuits, system, 3D

Authors

SZENDIUCH, I.; PULEC, J.

RIV year

2011

Released

20.12.2010

Publisher

Novpress

Location

Brno

ISBN

978-80-214-4229-0

Book

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Edition

1

Pages from

25

Pages to

32

Pages count

8

BibTex

@inproceedings{BUT36564,
  author="Ivan {Szendiuch} and Jiří {Pulec}",
  title="Nové aspekty v pouzdření moderních elektronických systémů",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2010",
  series="1",
  number="1",
  pages="25--32",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}