Detail aplikovaného výsledku

Zařízení pro hromadné osazení pájecích kuliček BGA

NICÁK, M.; BOBEK, J.

Originální název

Zařízení pro hromadné osazení pájecích kuliček BGA

Anglický název

Device for BGA solder balls montage

Druh

Funkční vzorek

Abstrakt

Zarizeni slouzi k manipulaci s pajecimi kulickami a umoznuje jejich hromadne osazeni na BGA matrici do tavidla nebo pajeci pasty. Zarizeni bylo zkonstruovano jako doplnkovy modul k opravarenske stanici Fritsch Mikroplacer.

Abstrakt aglicky

Device is used for manipulation and deposition (montage) of BGA type solder balls into solder paste or flux. It was designed as upgrade module for BGA rework station Fritsch Mikroplacer.

Klíčová slova

BGA, solder balls, montage, package

Klíčová slova anglicky

BGA, solder balls, montage, package

Umístění

Technická 10 Lab. 0.64

Možnosti využití

výsledek využívá pouze poskytovatel

Licenční poplatek

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

www

http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-rameno.pdf