Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail projektu
Období řešení: 01.08.2018 — 28.06.2019
Zdroje financování
Technologická agentura ČR - Program aplikovaného výzkumu, experimentálního vývoje a inovací GAMA (2014-2019)
- plně financující (2018-08-01 - 2019-07-31)
O projektu
Hlavním cílem tohoto dílčího projektu je optimalizace a ověření nové metody procesu znovuvytvoření pájkových kulových vývodů (reballing) na pouzdrech BGA přímo vyhřívanou šablonou. Toto ověření bude provedeno pomocí testovacích metod používaných pro stanovení jakosti připájených kulových vývodů. Výsledkem bude zjištění opakovatelnosti metody a správně nastavených parametrů pájecího procesu. Před konečným testováním je však nutné provést několik kroků týkajících se návrhu přímo vyhřívané šablony a systému pro sesazení pouzdra BGA s touto šablonou s integrovanými elektrodami. V neposlední řadě je to také nastavení parametrů pájecího procesu.
Klíčová slovaBall Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování
Označení
TG01010054-13
Originální jazyk
čeština
Řešitelé
Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - hlavní řešitelJankovský Jaroslav, Ing. - spoluřešitelOtáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - spoluřešitelSkácel Josef, Ing. - spoluřešitelSomer Jakub, Ing. - spoluřešitel
Útvary
Ústav mikroelektroniky- příjemce (09.10.2018 - nezadáno)
Výsledky
ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Závěrečná výzkumná zpráva DP č. 13. 2019. s. 1-12.Detail
OTÁHAL, A.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SOMER, J.; SKÁCEL, J.; Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Česká republika: Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA. 33222, užitný vzor. (2019)Detail