Detail aplikovaného výsledku

Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA

OTÁHAL, A.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SOMER, J.; SKÁCEL, J.

Originální název

Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA

Anglický název

Template for creating spherical solder outlets on BGA bushings

Druh

Užitný vzor

Originální abstrakt

Technické řešení se týká šablony pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA vytvořené z elektricky vodivého materiálu, k jejímž dvěma protilehlým okrajům je připojitelný zdroj elektrického proudu, přičemž šablona je ve střední části mezi okraji opatřena soustavou kruhových otvorů pro umístění pájkových kulových preforem vytvářejících aktivní část šablony.

Anglický abstrakt

The technical solution relates to a stencil made from an electrically conductive material for producing solder bumps on BGA packages to which two opposite edges are attached a power source, wherein the stencil is provided in the central part between the edges with a system circular holes for the placement of solder spherical preforms forming the active portion of the template.

Klíčová slova

BGA pouzdra, proudem přímo vyhřívaná šablona, rovnoměrný ohřev, vytvoření / znovuvytvoření kulových pájkových vývodů

Klíčová slova v angličtině

BGA packages, current direct heated stencil, homogeneous heating, ball-attach / reballing of solder balls

Číslo patentu

33222

Datum přihlášky

19.07.2019

Datum zápisu

17.09.2019

Datum skončení platnosti

19.07.2023

Vlastník

Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Česká republika

Licenční poplatek

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

URL

https://isdv.upv.cz/doc/FullFiles/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0033/uv033222.pdf

Dokumenty

uv033222