Project detail

Přímo vyhřívaná šablona pro znovuvytvoření kulových pájkových vývodů u elektronických pouzder BGA

Duration: 01.08.2018 — 28.06.2019

On the project

Hlavním cílem tohoto dílčího projektu je optimalizace a ověření nové metody procesu znovuvytvoření pájkových kulových vývodů (reballing) na pouzdrech BGA přímo vyhřívanou šablonou. Toto ověření bude provedeno pomocí testovacích metod používaných pro stanovení jakosti připájených kulových vývodů. Výsledkem bude zjištění opakovatelnosti metody a správně nastavených parametrů pájecího procesu. Před konečným testováním je však nutné provést několik kroků týkajících se návrhu přímo vyhřívané šablony a systému pro sesazení pouzdra BGA s touto šablonou s integrovanými elektrodami. V neposlední řadě je to také nastavení parametrů pájecího procesu.

Keywords
Ball Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování

Mark

TG01010054-13

Default language

Czech

People responsible

Jankovský Jaroslav, Ing. - fellow researcher
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Skácel Josef, Ing. - fellow researcher
Somer Jakub, Ing. - fellow researcher
Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - principal person responsible

Units

Department of Microelectronics
- (2018-10-09 - not assigned)

Funding resources

Technologická agentura ČR - Program aplikovaného výzkumu, experimentálního vývoje a inovací GAMA (2014-2019)

- whole funder (2018-08-01 - 2019-07-31)

Results

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Závěrečná výzkumná zpráva DP č. 13. 2019. s. 1-12.
Detail

OTÁHAL, A.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SOMER, J.; SKÁCEL, J.; Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Česká republika: Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA. 33222, užitný vzor. (2019)
Detail