Detail publikace

Laboratorní zařízení pro anodické pájení

HÁZE, J. PEKÁREK, J. VRBA, R.

Originální název

Laboratorní zařízení pro anodické pájení

Anglický název

A Novel Laboratory Anodic Bonding Device

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Článek pojednává o novém laboratorním zařízení, které je založeno na technologii anodického pájení. Zařízení slouží k výrobě MEMS součástek.

Anglický abstrakt

The article deals with a novel laboratory anodic bonding device. This device is used for MEMS creation. The anodic bonding is a method for joining glass with silicon. It is one of the important steps of MEMS components packaging. The bonding mechanism joins the glass and silicon by heating them above 400 degrees of C and by applying an external DC electric field in a range from 500 to 1000 V. The bonded region can be seen easily through the glass because it changes the color to gray. The measured bonding strength is over 15 MPa and the cracks occur on the glass, i.e. the bonding strength is over the mechanical strength of the glass.

Klíčová slova

anodické pájení, MEMS

Klíčová slova v angličtině

anodic bonding, MEMS

Autoři

HÁZE, J.; PEKÁREK, J.; VRBA, R.

Rok RIV

2010

Vydáno

14. 12. 2010

Nakladatel

NOVPRESS Brno

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-4229-0

Kniha

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích

Strany od

6

Strany do

9

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT34684,
  author="Jiří {Háze} and Jan {Pekárek} and Radimír {Vrba}",
  title="Laboratorní zařízení pro anodické pájení",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích",
  year="2010",
  pages="6--9",
  publisher="NOVPRESS Brno",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}