Detail aplikovaného výsledku

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.

Originální název

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.

Anglický název

Equipment for applying interlayer to glass test substrates to be bonded chips.

Druh

Užitný vzor

Originální abstrakt

Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů.

Anglický abstrakt

The invention relates to a device for implementing the surface finish method and surface finish of glass samples printed motive glass paste and fired at a temperature of 450 degrees C to 650 degrees C, designed for testing of washing and cleaning fluxes and similar applications prior to attachment ceramic, glass or plastic chips .

Klíčová slova

Lepení, nanášení, prášek, zdrsnění

Klíčová slova v angličtině

Bonding, coating, powder, roughening

Číslo patentu

25052

Datum přihlášky

20.12.2012

Datum zápisu

11.03.2013

Vlastník

Vysoké učení technické v Brně

Licenční poplatek

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

URL

http://spisy.upv.cz/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0025/uv025052.pdf