Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikačního výsledku
MALČÍK, D.; DRAHANSKÝ, M.
Originální název
Microscopic Analysis of Chips: Chips deprocessing
Anglický název
Druh
Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus
Originální abstrakt
Nowadays many different types of chips are used virtually everywhere in the real world. Sometimes, it is necessary to ensure that a certain chip meets specific requirements. For this reason, it is essential to examine various properties of chips; one of those can be, e.g., the chip security with respect to its physical structure.This paper is a sequel to our previous publication regarding chip decapsulation. A further process of chip deprocessing is presented, so that the reader should be able to decapsulate a chip and also reveal the secrets of bare transistors hidden under different layers. The obtained specimens can be analysed with use of a microscope. Main analysis of such specimens will be the target for our next work.
Anglický abstrakt
Klíčová slova
microscope, chip, chip package, leadframe, decapsulation, bare chip, chip deprocessing, analysis of chips
Klíčová slova v angličtině
Autoři
Rok RIV
2013
Vydáno
29.06.2012
Nakladatel
Springer Verlag
Místo
Bali - Indonéská republika
Kniha
The Third International Conference Ubiquitous Computing and Multimedia Applications 2012, Advanced Science and Technology Letters, Volume 7
ISSN
2287-1233
Periodikum
Advanced Science and Technology Letters, Volume 4
Svazek
2012
Číslo
7
Stát
Filipínská republika
Strany od
80
Strany do
85
Strany počet
6
Plný text v Digitální knihovně
http://hdl.handle.net/
BibTex
@article{BUT96984, author="Dominik {Malčík} and Martin {Drahanský}", title="Microscopic Analysis of Chips: Chips deprocessing", journal="Advanced Science and Technology Letters, Volume 4", year="2012", volume="2012", number="7", pages="80--85", issn="2287-1233" }