Detail publikačního výsledku

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

ŠANDERA, J.

Originální název

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

Anglický název

Solder Joint Fatigue Life by Thermomechanical Stress.

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

V článku je uvedena simulace a měření termomechanického namáhání spojení keramika FR4

Anglický abstrakt

Article describes calculation, simulation and practical measuring fatique by thermomechanical stress in ceramic-FR4 3D construction.

Klíčová slova

temomechanická únava, keramická,FR-4 vrstva, simulace ANSYS, Darweaux teorie

Klíčová slova v angličtině

thermomechanical fatique, ceramic FR4 layer construction, ANSYS thermomechanical simulation, Darweaux theory

Autoři

ŠANDERA, J.

Vydáno

22.10.2003

Nakladatel

SMT-info konsorcium

Místo

Brno

Kniha

Bulletin Anotací

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Stát

Česká republika

Strany od

27

Strany počet

2

BibTex

@inproceedings{BUT9435,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání",
  booktitle="Bulletin Anotací",
  year="2003",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  pages="2",
  publisher="SMT-info konsorcium",
  address="Brno",
  issn="1211-6947"
}