Detail publikačního výsledku

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

ŠANDERA, J.

Originální název

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

Anglický název

Lifetime of Solder Joint by Thermomechanical Loading

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Popis praktického měření životnosti pájeného spoje spojení FR4-Keramika, Teplotní cyklování 20 až 95 C doba trvání cyklu 540 sec. beyolovnatá a olovnatá pájka, uvedeny simulace v ANSYS

Anglický abstrakt

Article describes practical measuring reliability of printed board, connection FR4-keramika. Temperature cycling 20 to 95 C LF and Lead solder

Klíčová slova

termomechanické namáhání, pájený spoj olovnaty, bezolovnatý, spolehlivost pájeného spoje

Klíčová slova v angličtině

reliability of solder joint , simulation ANSYS, termomechanical loading

Autoři

ŠANDERA, J.

Vydáno

22.10.2003

Nakladatel

SMT-info konsorcium

Místo

Brno

Kniha

Bulletin anotací

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Svazek

1

Stát

Česká republika

Strany od

27

Strany počet

2

BibTex

@inproceedings{BUT9410,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání",
  booktitle="Bulletin anotací",
  year="2003",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  volume="1",
  number="1",
  pages="2",
  publisher="SMT-info konsorcium",
  address="Brno",
  issn="1211-6947"
}