Čip expander pro zapojení vývodů na čipu

Chip expander for connecting pins on the chip

Funkční vzorek

Keramický nosič čipu opatřený expandovanými stříbrnými vývody a výstupními konektory pro připojení měřících systémů. Tento substrát je využíván pro funkční měření čipů vyrobených v laboratořích Vysokého Učení Technického v Brně. Je uzpůsoben pro připojení metodou wirebonding s celkovým počtem 20 vývodů. Výrobek je určen výhradně pro využití s mikroskopem AFM.

Ceramic chip carrier equipped with expanded silver pins and output connectors for connecting measuring systems. This substrate is used for measurement of functional chips produced in the laboratories of the Technical University in Brno. It is designed to connect using wirebonding with a total of 20 leads.

chip, leads, chip carrier, wirebonding

chip, leads, chip carrier, wirebonding

Technická 3058/10, 61600 Brno, Laboratoř 0.63

výsledek využívá pouze poskytovatel

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-cip-expander-pro-zapojeni-vyvodu-na-cipu.pdf