Detail publikačního výsledku

Packaging Trends and Development

SZENDIUCH, I.

Originální název

Packaging Trends and Development

Anglický název

Packaging Trends and Development

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Modern Packaging trends are described in this paper

Anglický abstrakt

Modern Packaging trends are described in this paper

Klíčová slova

Packaging, Flip Chip, Wafer Level Packaging

Klíčová slova v angličtině

Packaging, Flip Chip, Wafer Level Packaging

Autoři

SZENDIUCH, I.

Vydáno

09.09.2003

Místo

Brno

ISBN

80-214-2452-4

Kniha

EDS´03

Svazek

2003

Strany od

382

Strany počet

6

BibTex

@inproceedings{BUT8714,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Packaging Trends and Development",
  booktitle="EDS´03",
  year="2003",
  volume="2003",
  number="10th",
  pages="6",
  address="Brno",
  isbn="80-214-2452-4"
}