Detail publikačního výsledku

Cheep Solution for MSM (MMS)

ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I.

Originální název

Cheep Solution for MSM (MMS)

Anglický název

Cheep Solution for MSM (MMS)

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Multisubstrate modeles are new solution in 3D package construction. There are some new principles described in this paper

Anglický abstrakt

Multisubstrate modeles are new solution in 3D package construction. There are some new principles described in this paper

Klíčová slova

MCM, MSM, Ceramic and laminate

Klíčová slova v angličtině

MCM, MSM, Ceramic and laminate

Autoři

ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I.

Vydáno

24.06.2003

Nakladatel

IMAPS Germany

Místo

Friedrichshafen, BRD

Kniha

14th European Microelectronics and Packaging Conference

Svazek

2003

Strany od

436

Strany počet

5

URL

knihovna ÚMEL

BibTex

@inproceedings{BUT8713,
  author="Josef {Šandera} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Cheep Solution for MSM (MMS)",
  booktitle="14th European Microelectronics and Packaging Conference",
  year="2003",
  volume="2003",
  pages="5",
  publisher="IMAPS Germany",
  address="Friedrichshafen, BRD",
  url="knihovna ÚMEL"
}