Detail aplikovaného výsledku

Cyklovací pracoviště pro měření spolehlivosti pájeného spoje

Ing. Josef Śandera

Originální název

Cyklovací pracoviště pro měření spolehlivosti pájeného spoje

Anglický název

Workplace for Thermomechanical Loading for PCB

Druh

Prototyp

Abstrakt

Vytvoření originálního pracoviště, které umožňuje termomechanické cyklování osyených desek plošných spojů v teplotním rozsahu 0 až 100 C.

Abstrakt aglicky

Working Plece for Thermomechacal Loading of PCB for SMD Technology

Klíčová slova

termomechanical cycling, SMD PCB board,

Klíčová slova anglicky

termomechanical cycling, SMD PCB board,

Umístění

Ústav Mikroelektroniky

Licenční poplatek

Využití výsledku jiným subjektem je možné bez nabytí licence (výsledek není licencován)

www

disertační práce Sandera - Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems