Detail výsledku s přesahem do praxe

To the Lead free Soldering Application Process

SZENDIUCH, I., STARÝ, J.

Originální název

To the Lead free Soldering Application Process

Anglický název

To the Lead free Soldering Application Process

Druh

Audiovizuální tvorba

Originální abstrakt

Přednáška pojednává o problematice procesu bezolovnatého pájení

Anglický abstrakt

Presentation of lead free soldering process

Klíčová slova

bezolovnaté pájky, pájení

Klíčová slova v angličtině

lead free, soldering

Autoři

SZENDIUCH, I., STARÝ, J.

Vydáno

20.01.2004

Nakladatel

IMAPS

Místo

Lanškroun

Kniha

International Microelectronics and Packaging Society Workshop

Svazek

2004

Strany od

1

Strany počet

25

BibTex

@misc{BUT63318,
  author="Ivan {Szendiuch} and Jiří {Starý}",
  title="To the Lead free Soldering Application Process",
  booktitle="International Microelectronics and Packaging Society Workshop",
  year="2004",
  volume="2004",
  pages="25",
  publisher="IMAPS",
  address="Lanškroun",
  note="Audiovisual work"
}