Detail publikačního výsledku

On the Application of Solder Balls for 3D Packaging

SZENDIUCH, I.; NICÁK, M.

Originální název

On the Application of Solder Balls for 3D Packaging

Anglický název

On the Application of Solder Balls for 3D Packaging

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Deals with the Application of Solder Balls for 3D Packaging and modern electronic system configurations

Anglický abstrakt

Deals with the Application of Solder Balls for 3D Packaging and modern electronic system configurations

Klíčová slova

solder ball, soldering, 3D configuration, 3D packaging

Klíčová slova v angličtině

solder ball, soldering, 3D configuration, 3D packaging

Autoři

SZENDIUCH, I.; NICÁK, M.

Rok RIV

2011

Vydáno

02.08.2010

Nakladatel

E.G.Leuze Verlag KG

Místo

Německo

ISSN

1436-7505

Periodikum

PLUS

Svazek

2010

Číslo

8

Stát

Spolková republika Německo

Strany od

1855

Strany do

1860

Strany počet

6

BibTex

@article{BUT50612,
  author="Ivan {Szendiuch} and Michal {Nicák}",
  title="On the Application of Solder Balls for 3D Packaging",
  journal="PLUS",
  year="2010",
  volume="2010",
  number="8",
  pages="1855--1860",
  issn="1436-7505"
}