Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikačního výsledku
BÍLEK, J.
Originální název
ANSYS Thermal Modelling of Thick Film Structures
Anglický název
Druh
Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus
Originální abstrakt
This paper focuses on the mathematical modelling in thick film applications using ANSYS software. The creation of the model and simplifications made during the process are described and discussed, theory of the thermal modelling is briefly introduced. A comparison between the model and measurements using an infrared camera is also presented and recommendations for other possible thermal analyses are given.
Anglický abstrakt
Klíčová slova
thick film, modelling, ANSYS
Klíčová slova v angličtině
Autoři
Vydáno
25.04.2002
Nakladatel
FEI VUT Brno
Místo
Brno
ISBN
80-214-2115-0
Kniha
Proceeding of 8th conference STUDENT EEICT 2002
Strany od
193
Strany počet
5
BibTex
@inproceedings{BUT4606, author="Jaromír {Bílek}", title="ANSYS Thermal Modelling of Thick Film Structures", booktitle="Proceeding of 8th conference STUDENT EEICT 2002", year="2002", number="1", pages="5", publisher="FEI VUT Brno", address="Brno", isbn="80-214-2115-0" }