Detail publikačního výsledku

Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems

ŠANDERA, J.

Originální název

Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems

Anglický název

Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Theoretical study of properties for 3D electronic construction, world-known 3D electronoc connection, design 3D connection FR4-FR4, FR4-ceramic with respect to decrease thermomechanical stress, thermomechanical cyclic measuring and FEM simulation (software ANSYS).

Anglický abstrakt

Theoretical study of properties for 3D electronic construction, world-known 3D electronoc connection, design 3D connection FR4-FR4, FR4-ceramic with respect to decrease thermomechanical stress, thermomechanical cyclic measuring and FEM simulation (software ANSYS).

Klíčová slova v angličtině

3D assembly technology, microsystems, through hole technology, accelerated testing, solder joint reliability analysis with 3D FEA models, word’s constructions of 3D electronic systems, connection between organic materials (FR-4) and ceramic materials, FR4-FR4 structure, simulation of equivalent stress (SEQV), simulation of plastic work, Anand´s material model, the measuring of the reliability of solder connections, temperature cycling, eutectic Sn/Pb solder, lead free (LF) solder

Autoři

ŠANDERA, J.

Vydáno

01.10.2004

ISSN

1213-4198

Periodikum

Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně Edice PhD Thesis

Číslo

275

Stát

Česká republika

Strany od

1

Strany počet

32

URL

Vědecká knihovna VUT FEKT, UMEL

BibTex

@article{BUT45954,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems",
  journal="Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně 
Edice PhD Thesis",
  year="2004",
  number="275",
  pages="32",
  issn="1213-4198",
  url="Vědecká knihovna VUT FEKT, UMEL"
}