Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikačního výsledku
JANOVÁ, D.; PTÁČKOVÁ, M.; KLAKURKOVÁ, L.
Originální název
Metalografický rozbor pájených spojů
Anglický název
Metallographic analysis of joint with solder
Druh
Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus
Originální abstrakt
Při zjišťování kvality pájených spojů a dalších součástech v mikroelektronice se stále častěji setkáváme s požadavky elektrotechnického průmyslu. Závažnost těchto potřeb vzrůstá s progresivním nasazováním mikroelektroniky zejména v oblastech, kde elektrotechnické prvky omezují rizika bezpečnosti chodu strojů. Jednou z významných metod studia kvality technologie výroby těchto prvků se stala i metalografie. Metalografie elektrotechnických prvků má svoje specifika daná malou velikostí výrobků a rozličností použitých materiálů. V práci je proveden rozbor defektoskopického a metalografického studia pájených spojů pinů. V těchto spojích se vyskytují vady, které způsobují poruchovou funkci elektrotechnických součástek. Byla vypracována speciální technika přípravy metalografických preparátů, která doplňuje defektoskopickou kontrolu těchto spojů.
Anglický abstrakt
Klíčová slova
pájené spoje, metalografie, defektoskopie
Klíčová slova v angličtině
joint with solder, metallography, defectoscopy
Autoři
Vydáno
06.11.2007
Nakladatel
Politechnika Opolska
Místo
XII Miedzynarodowe Sympozjum Metody oceny struktury oraz wlasnosci materialow i wyrobow, Opole, 2007
Svazek
2007
Číslo
321
Strany od
47
Strany do
50
Strany počet
4
BibTex
@article{BUT44978, author="Drahomíra {Janová} and Marie {Ptáčková} and Lenka {Klakurková}", title="Metalografický rozbor pájených spojů", year="2007", volume="2007", number="321", pages="47--50" }