Detail publikačního výsledku

Trends in Packaging and Lead-free Solders

SZENDIUCH, I.

Originální název

Trends in Packaging and Lead-free Solders

Anglický název

Trends in Packaging and Lead-free Solders

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Modern Trend in Packaging with application of Pb-free solders are described in this paper

Anglický abstrakt

Modern Trend in Packaging with application of Pb-free solders are described in this paper

Klíčová slova

Packaging and Interconnectin, Lead-free soldering

Klíčová slova v angličtině

Packaging and Interconnectin, Lead-free soldering

Autoři

SZENDIUCH, I.

Vydáno

22.10.2003

Nakladatel

SMT info konsorcium

Místo

Brno

Kniha

SDMT info Bulletin

Edice

43/2003

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Svazek

2003

Číslo

43

Stát

Česká republika

Strany od

3

Strany počet

4

BibTex

@article{BUT41776,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Trends in Packaging and Lead-free Solders",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2003",
  volume="2003",
  number="43",
  pages="4",
  issn="1211-6947"
}