Detail publikačního výsledku

Termomechanické namáhání SMD součástek

ŠANDERA, J., HEJÁTKOVÁ, E.

Originální název

Termomechanické namáhání SMD součástek

Anglický název

Thermomechanical Stress of SMD Components

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program ANSYS.

Anglický abstrakt

In article is presented thermomechanical stress in structure SMD component size 1206 soldered on the surface of printed board(material FR4)

Klíčová slova v angličtině

chip components, keramic capacitor, termomechanical stress, software ANSYS

Autoři

ŠANDERA, J., HEJÁTKOVÁ, E.

Vydáno

19.11.2002

ISSN

1213-1539

Periodikum

Elektrorevue - Internetový časopis (http://www.elektrorevue.cz)

Svazek

2002

Číslo

11

Stát

Česká republika

Strany od

1

Strany počet

10

URL

http://www.elektrorevue.cz

BibTex

@article{BUT40746,
  author="Josef {Šandera} and Edita {Hejátková}",
  title="Termomechanické namáhání SMD součástek",
  journal="Elektrorevue - Internetový časopis (http://www.elektrorevue.cz)",
  year="2002",
  volume="2002",
  number="11",
  pages="10",
  issn="1213-1539",
  url="http://www.elektrorevue.cz"
}