Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikačního výsledku
ŠANDERA, J., HEJÁTKOVÁ, E.
Originální název
Levné 3-D pouzdření a multimodulové struktury
Anglický název
Cheap 3-D Packaging and Multimodule Structures
Druh
Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus
Originální abstrakt
Since development of integrated circuit it has been known, that drastically increases number of leads, because it's structure is more complicated. Finally 3-D (three- dimension) technique permits by passing barrier of 100% of the efficiency of packaging. The research of this problem and especially low cost solution, seems to be very interesting a significant.
Anglický abstrakt
Klíčová slova v angličtině
3-D structures, packaging efficiency, multimodule, ball-terminal, edge-terminal
Autoři
Vydáno
01.01.2001
Nakladatel
Ing. Zdeněk Novotný, CSc, Brno, Ondráčkova 105
Místo
Brno
ISBN
80-214-1960-1
Kniha
8th Electronic Devices and Systems Conference 2001
Strany od
199
Strany do
204
Strany počet
5
BibTex
@inproceedings{BUT3338, author="Josef {Šandera} and Edita {Hejátková}", title="Levné 3-D pouzdření a multimodulové struktury", booktitle="8th Electronic Devices and Systems Conference 2001", year="2001", pages="199--204", publisher="Ing. Zdeněk Novotný, CSc, Brno, Ondráčkova 105", address="Brno", isbn="80-214-1960-1" }