Detail publikačního výsledku

Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP

NAVRÁTILOVÁ, L.; PANTĚLEJEV, L.; MAN, O.; KUNZ, L.

Originální název

Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP

Anglický název

Microstructural stability of ultra-fine grained copper prepared by ECAP method

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Cílem tohoto článku je studovat mikrostrukturní stabilitu ultrajemnozrnné Cu podrobené únavovému zatěžování a teplotní expozici. Pro posouzení mikrostrukturních změn bylo použito metody EBSD a TEM.

Anglický abstrakt

The aim of this contribution is to study the stability of microstructure of ultra fine-grained copper under fatigue loading and thermal exposition. No grain coarsening was observed after stress-controlled fatigue and also no significant changes of grain size was detected under thermal exposition at a temperature of 180C for 120 minutes. Contrary, after fatigue loading under strain-control, bimodal structure was observed. The microstructure was examined by means of EBSD technique (electron backscattering diffraction) and TEM (transmission electron microscopy).

Klíčová slova

mikrostrukturní stabilita, UFG Cu, EBSD

Klíčová slova v angličtině

microstructural stability, UFG Cu, EBSD

Autoři

NAVRÁTILOVÁ, L.; PANTĚLEJEV, L.; MAN, O.; KUNZ, L.

Rok RIV

2010

Vydáno

03.12.2009

Nakladatel

ÚFM AVČR

Místo

Brno

ISBN

978-80-254-6070-2

Kniha

Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2009

Strany od

115

Strany do

122

Strany počet

8

BibTex

@inproceedings{BUT31250,
  author="Lucie {Navrátilová} and Libor {Pantělejev} and Ondřej {Man} and Ludvík {Kunz}",
  title="Mikrostrukturní stabilita ultrajemnozrnné mědi připravené metodou ECAP",
  booktitle="Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2009",
  year="2009",
  number="1",
  pages="115--122",
  publisher="ÚFM AVČR",
  address="Brno",
  isbn="978-80-254-6070-2"
}