Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikačního výsledku
BUKSA, M.; KUNZ, L.; WANG, Q.
Originální název
Influence of Purity and Route of ECAP Process on Fatigue Behaviour of UFG Copper
Anglický název
Druh
Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus
Originální abstrakt
It has been indicated in literature that the reason for different fatigue lifetime of UFG materials should be sought in the details of the ECAP process, purity and microstructure stability. The aim of this study is to contribute to deeper understanding of the influence of details of the ECAP process and material purity on fatigue strength of UFG Cu.
Anglický abstrakt
Klíčová slova
ECAP process, fatigue lifetime, UFG Cu, influence of details, purity
Klíčová slova v angličtině
Autoři
Vydáno
25.06.2007
Nakladatel
Žilinská univerzita
Místo
Žilina
ISBN
978-80-8070-695-1
Kniha
Transcom 2007
Strany od
49
Strany do
52
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT28970, author="Michal {Buksa} and Ludvík {Kunz} and Qingjuan {Wang}", title="Influence of Purity and Route of ECAP Process on Fatigue Behaviour of UFG Copper", booktitle="Transcom 2007", year="2007", pages="49--52", publisher="Žilinská univerzita", address="Žilina", isbn="978-80-8070-695-1" }