Systém s integrovanými elektrodami pro sesazení pouzdra a přímo vyhřívané šablony

System with integrated electrodes for aligning of electronic package and directly heated stencil

Prototyp

Přístroj slouží pro proces vytvoření, resp. znovuvytvoření kulových pájkových vývodů na BGA pouzdrech a podobných typech elektronických pouzder. Hlavní čístí přístroje je elektrodový systém se speciálně upravenou nerezovou šablonou pro osazení pájkových kuliček na pouzdro a rovnoměrný ohřev při procesu pájení. Součástí přístroje je regulátor pro nastavení, resp. řízení procesu pájení a sesazovací systém využívající LCD displej, platformu Raspberry Pi a digitální kameru.

The device is used for the process of ball-attach, resp. reballing solder bumps on BGA packages and similar types of electronic packagess. The main part of the device is an electrode system with a specially adapted stainless steel template for fitting solder balls to the package and uniform heating during the soldering process. Part of the device is a controller for setting, respectively. soldering process control and splicing system using LCD display, Raspberry Pi platform and digital camera.

ball-attach, reballing, BGA package, reflow soldering

ball-attach, reballing, BGA package, reflow soldering

T10/N 0.63

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

159001_HSR-01