Detail publikačního výsledku

FR4 – Ceramic „Z“ Axis Solder Joint Reliability

ŠANDERA, J.

Originální název

FR4 – Ceramic „Z“ Axis Solder Joint Reliability

Anglický název

FR4 – Ceramic „Z“ Axis Solder Joint Reliability

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

3D packaging system is described in this paper

Anglický abstrakt

3D packaging system is described in this paper

Klíčová slova

3D, packacig, ceramic and laminate connection

Klíčová slova v angličtině

3D, packacig, ceramic and laminate connection

Autoři

ŠANDERA, J.

Vydáno

16.06.2004

Nakladatel

IMAPS CZ&SK

Místo

Praha

ISBN

80-239-2835-X

Kniha

Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium

Strany od

687

Strany počet

8

BibTex

@inproceedings{BUT12998,
  author="Josef {Šandera}",
  title="FR4 – Ceramic „Z“ Axis Solder Joint Reliability",
  booktitle="Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium",
  year="2004",
  number="první",
  pages="8",
  publisher="IMAPS CZ&SK",
  address="Praha",
  isbn="80-239-2835-X"
}