Detail publikace

FR4 – Ceramic „Z“ Axis Solder Joint Reliability

ŠANDERA, J.

Originální název

FR4 – Ceramic „Z“ Axis Solder Joint Reliability

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

3D packaging system is described in this paper

Klíčová slova

3D, packacig, ceramic and laminate connection

Autoři

ŠANDERA, J.

Rok RIV

2004

Vydáno

16. 6. 2004

Nakladatel

IMAPS CZ&SK

Místo

Praha

ISBN

80-239-2835-X

Kniha

Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium

Číslo edice

první

Strany od

687

Strany do

694

Strany počet

8

BibTex

@inproceedings{BUT12998,
  author="Josef {Šandera}",
  title="FR4 – Ceramic „Z“ Axis Solder Joint Reliability",
  booktitle="Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium",
  year="2004",
  number="první",
  pages="8",
  publisher="IMAPS CZ&SK",
  address="Praha",
  isbn="80-239-2835-X"
}