Detail publikačního výsledku

Investigation of Creep and Stress Relaxation of Lead-free Solder Joints

SZENDIUCH, I.

Originální název

Investigation of Creep and Stress Relaxation of Lead-free Solder Joints

Anglický název

Investigation of Creep and Stress Relaxation of Lead-free Solder Joints

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Investigation of lead-free solders by mechanical tests (creep and stress). Comparation of SnAg, SnAgCu with SnPb.

Anglický abstrakt

Investigation of lead-free solders by mechanical tests (creep and stress). Comparation of SnAg, SnAgCu with SnPb.

Klíčová slova v angličtině

lead free soldering, ageing, reliability

Autoři

SZENDIUCH, I.

Vydáno

14.11.2004

Nakladatel

IMAPS USA

Místo

Long Beach

ISBN

0-930815-74-2

Kniha

37th IMAPS Symposium on Microelectronics

Strany od

1-10

Strany počet

10