Kontaktovací podložka pro selektivní elektrické připojení dvou kontaktů čipu

Contact pad for selective electrical connection of two contacts from the chip

Funkční vzorek

Jedná se o korundovou podložku umožňující selektivní elektrické připojení dvou kontaktů z až 64 různých kontaktů umístěných na čipu nebo vyvedených z LCC64 pouzdra. Na tištěné AgPd plošky je možné bondovat vodivé propojení přímo z křemíkového čipu nebo připájet (případně přilepit) pouzdro LCCC64 do kterého je čip umístěn (viz obrázek). Vzhledem k použitým materiálům ji lze instalovat i do vakuových aparatur a chemicky agresivních prostředí. Proto je vhodná například pro přímé LPCVD depozice na čipu.

An alumina substrate for selective electrical connection of two contacts of up to 64 different contacts on the chip or contacts from LCC64 package. Directly wire-bonded silicon chip or soldered (or glued) LCCC64 package with a chip can be connected on the screen-printed AgPd pads. Due to the used materials compatibility, it can be also installed into the vacuum apparatus and chemically aggressive environments. For example it is therefore suitable for direct LPCVD deposition on the chip.

selective interconnection, chip, contact, package, vacuum

selective interconnection, chip, contact, package, vacuum

LabSensNano T10-N0.66

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

http://www.umel.feec.vutbr.cz/LabSensNano/products.aspx?id=111