Detail aplikovaného výsledku

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.

Originální název

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů

Anglický název

Equipment for applying interlayer to glass test substrates to be bonded chips.

Druh

Funkční vzorek

Abstrakt

Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů.

Abstrakt aglicky

The invention relates to a device for implementing the surface finish method and surface finish of glass samples printed motive glass paste and fired at a temperature of 450 degrees C to 650 degrees C, designed for testing of washing and cleaning fluxes and similar applications prior to attachment ceramic, glass or plastic chips .

Klíčová slova

Bonding, coating, powder, roughening

Klíčová slova anglicky

Bonding, coating, powder, roughening

Umístění

VUT, UMEL Technická 3058/10 616 00 Brno laboratoř 0.63

Možnosti využití

výsledek využívá pouze poskytovatel

Licenční poplatek

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence