Detail projektu

Měřící pracoviště pro testování spolehlivosti bezolovnatých pájek

Období řešení: 1.1.2010 — 31.12.2010

Zdroje financování

Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT

Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR - Fond rozvoje vysokých škol (FRVŠ)

O projektu

Předpokládaný projekt je zaměřen na vytvoření výukového pracoviště pro měření a vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů. Dané výukové pracoviště se bude využívat v rámci předmětu Mikroelektronika a technologie součástek.

Popis anglicky
Supposed project is focused at developing of educating workplace to measure and analyze of reliability of solder joins. This educating workplace will be used in the "microelectronics and component technology" course.

Klíčová slova
Spolehlivost, výukové pracoviště, pájený spoj, bezolovnatá pájka.

Klíčová slova anglicky
Reliability, measure workplace, solder joins, lead-free solder.

Označení

2493/G1

Originální jazyk

čeština

Řešitelé

Švecová Olga, Ing., Ph.D. - hlavní řešitel
Abraham Pavel, Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - spoluřešitel

Útvary

Ústav mikroelektroniky
- odpovědné pracoviště (1.1.1989 - nezadáno)
Ústav mikroelektroniky
- příjemce (1.1.2010 - 31.12.2010)

Odpovědnost: Švecová Olga, Ing., Ph.D.