Project detail

Measure Workplace for Reliability Lead-Free Solder Testing

Duration: 1.1.2010 — 31.12.2010

Funding resources

Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT

Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR - Fond rozvoje vysokých škol (FRVŠ)

On the project

Předpokládaný projekt je zaměřen na vytvoření výukového pracoviště pro měření a vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů. Dané výukové pracoviště se bude využívat v rámci předmětu Mikroelektronika a technologie součástek.

Description in English
Supposed project is focused at developing of educating workplace to measure and analyze of reliability of solder joins. This educating workplace will be used in the "microelectronics and component technology" course.

Keywords
Spolehlivost, výukové pracoviště, pájený spoj, bezolovnatá pájka.

Key words in English
Reliability, measure workplace, solder joins, lead-free solder.

Mark

2493/G1

Default language

Czech

People responsible

Švecová Olga, Ing., Ph.D. - principal person responsible
Abraham Pavel, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher

Units

Department of Microelectronics
- responsible department (1.1.1989 - not assigned)
Department of Microelectronics
- beneficiary (1.1.2010 - 31.12.2010)

Responsibility: Švecová Olga, Ing., Ph.D.