Detail předmětu

Design and Technology of Electronic Equipments

FEKT-MPA-KTEAk. rok: 2027/2028

Požadavky na vyráběná elektronická zařízení a přístroje. Návrh a konstrukce elektronických přístrojů a jejich zavádění do výroby. Elektromagnetická kompatibilita. Elektrická konstrukce výběr součástek, aplikační zásady, obvodové řešení a jeho výpočet, problémy parazitních vazeb a přenosů, praktická doporučení pro elektrickou konstrukci. Mechanická konstrukce design přístroje, návrh plošných spojů, chlazení. Spolehlivost elektronických přístrojů. Technická diagnostika. Nepříznivé vnější vlivy a zabezpečení proti nim. Odvádění tepla z přístrojové skříně. Zabezpečení proti úrazu el. proudem. Problematika správného zemnění a stínění. Odrušovací obvody. Vlastnosti a schopnosti člověka při obsluze přístrojů. Optimální konstrukce a uspořádání obslužného prostoru. Optimální rozmístění ovládacích prvků.

Jazyk výuky

angličtina

Počet kreditů

5

Garant předmětu

doc. Ing. et Ing. Pavel Šteffan, Ph.D.

Zajišťuje ústav

Ústav mikroelektroniky (UMEL)

Vstupní znalosti

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia.

Způsob zakončení předmětu a pravidla hodnocení studentů

Cvičení - 30 bodů; minimum 20 bodů.
Závěrečná zkouška - 70 bodů; minimum 30 bodů.
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Učební cíle

Seznámit se s postupem a s praktickými zásadami konstrukce elektronických přístrojů a zařízení jak po stránce elektrické, tak i mechanické - v podmínkách průmyslového podniku.
Požadavky na elektronická zařízení a přístroje. Konstrukce a vlastnosti signálových spojů, napájecí zdroje a rozvody - odrušení a zemní smyčky. Parazitní jevy a jejich potlačení - vazby u vstupních a výstupních obvodů, parazitní kapacity a indukčnosti, termoelektrické napětí, přepětí na indukční zátěži, odrazy na vedení, přeslechy. Stínění proti elektrickému a magnetickému poli, ekvipotenciální stínění. Výběr součástek a aplikační doporučení - diskrétní prvky, operační zesilovače, komparátory, elektronické spínače, A/D a D/A převodníky, vzorkovače s pamětí, číslicové obvody, mikroprocesory. Mechanická konstrukce: řídicí, ovládací a indikační prvky - rozmístění na předním panelu, konstrukce přístrojových skříní, odvod tepla, termostaty. Plošné spoje, plošné drátové spoje, připojování vodičů a součástek. Bezpečnostní požadavky na konstrukci přístrojů. Zájemce získá konkrétní aplikační poznatky z konstrukce elektronických přístrojů, které se jinak získávají delší praxí ve vývoji. Přitom je kladen důraz na pochopení fyzikální podstaty parazitních jevů tak, aby poznatky bylo možné aplikovat i na jiné případy. Naučí se předvídat a odhalovat řadu problémů, které vznikají při vývoji nových přístrojů a to jak v části elektrické, tak i v oblasti mechanické konstrukce.
Abslolvent předmětu je schopen:
- popsat základní principy ochrany průmyslového vlastnictví,
- vysvětlit postup při technická přípravě výroby,
- popsat používané metody elektromagnetické kompatibility (EMC),
- popsat způsoby zabezpečení signálových spojů,
- na základě definovaných požadavků zvolit vhodný rozvod nápájení,
- vyjmenovat parazitní jevy v elektronických obvodech,
- vysvětlit způsoby stínění,
- vysvětlit způsoby chlazení,
- popsat a vysvětlit metody pájení,
- diskutovat možnosti návrhu plošných spojů,
- diskutovat výhody a nevýhody povrchová montáž,
- kvalifikovaně odhadnout bezpečnostní požadavky na nařízení,
- popište metody technické diagnostiky,
- diskutovat výhody a nevýhody metod řízení jakosti.

Základní literatura

Fowler, K., R.: Electronic instrument design, Oxford University Press, 1996, ISBN: 978-0195685657 (EN)
Maxfield, C., Bird, J.: Electrical Engineering: Know It All (Newnes Know It All), Newnes, 2008, ISBN: 978-1856175289 (EN)
Ward,T., Angus, J.: Electronic product design, Chapman and Hall, 1996, ISBN: 978-0748751709 (EN)
Williams, T.: EMC for Product Designers Paperback, Newnes, 2016, ISBN: 978-0081010167 (EN)
Wilson, T., G.: Power Electronics: Principles of Analysis and Design with Emphasis on Magnetics Volume 1, 2019, ISBN: 978-1543140613 (EN)

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program MPA-NCP magisterský navazující

    obor --- , 1 ročník, zimní semestr, povinně volitelný

  • Program MPA-AEE magisterský navazující 0 ročník, zimní semestr, volitelný
  • Program MPA-CAN magisterský navazující 0 ročník, zimní semestr, volitelný
  • Program MPAD-CAN magisterský navazující 0 ročník, zimní semestr, volitelný

Typ (způsob) výuky

 

Přednáška

26 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. et Ing. Pavel Šteffan, Ph.D.

Osnova

Problémy a jejich komplexní analýza. Teorie systémů, systémový přístup, systémová analýza a syntéza. Etapy vzniku nového výrobku, návrh, konstrukce a zavádění elektronických zařízení do výroby. Součástková základna pro elektronická zařízení.
Teorie modelování, chyby v modelování. Teorie měření. Technický experiment v systémovém pojetí. Analýza procesu vytváření technických objektů. Metodika TRIZ apod.
Počítačový návrh plošných spojů: schématický návrh, návrh plošného spoje.
Technologie výroby plošných spojů
Povrchová montáž: součástky pro povrchovou montáž, pájení SMD.
Vlastnosti plošných spojů: odpor, skin efekt, kapacita, indukčnost, impedance, rychlost šíření signálu, vliv kapacitní zátěže, přeslechy (kapacitní vazba, induktivní), zatížení vodičů na plošném spoji.
Elektromagnetická kompatibilita: základní pojmy a definice, legislativní rámec v České republice (zákon č.22/1997 Sb. a Nařízení vlády č.16911997 Sb., normy EMC - odolnost a vyzařování), elektromagnetická kompatibilita a návrh plošného spoje (rušení, elektromagnetické pole vyzařované proudovou smyčkou, elektromagnetické pole vyzařované přímým vodičem, kmitočtové spektrum lichoběžníkového průběhu, souhlasné a nesouhlasné rušení, návrh plošných spojů z hlediska EMC, součástky a EMC)
Návrhová pravidla: rozmístění součástek, řazení vrstev plošného spoje, zemnění (jednobodové a vícebodové zemnění, blokování napájení), reálný kondenzátor, plošný spoj jako blokovací kondenzátor, návrh lokálního blokovacího kondenzátoru, návrh skupinového blokovacího kondenzátoru, návrh filtračního kondenzátoru, umístění blokovacích kondenzátorů na plošném spoji
Návrhová pravidla: napájecí zdroje (analogové stabilizátory, spínané zdroje), digitální obvody (pravidla související s návrhem schématu, pravidla související s návrhem rozmístění součástek a vedení spojů), obvody hodinových impulzů (ochranné paralelní spoje, odrazy na vedení a jejich potlačení), analogové obvody, A/D převodníky, výkonové spínací obvody, vstupně/výstupní obvody (izolace a separace vstupně/výstupních obvodů, filtrace vstupů a výstupů na plošném spoji, galvanické oddělení a přemostění), ochrana před ESD (ochrana I/O svorek, ochrana plošného spoje před dotykem). Počítačové metody kontroly návrhu desky plošných spojů.
Mechanická konstrukce (design přístroje, ergonomie, návrh plošných spojů, chlazení). Technika vnitřního spojování, elektromagnetické kompatibilita. Vlastnosti a schopnosti obsluhy (rozmístění ovládacích prvků).
Základní operace při výrobě. Montážní postupy. Jakost elektronických zařízení, TQM, FMEA. Hodnocení, certifikace a prokazování shody. Zákon o technických požadavcích na výrobky.
Zhotovení technické dokumentace. Reengineering. Paralelní inženýrství. Duševní vlastnictví a jeho ochrana. Bezpečnostní hlediska. Technologičnost konstrukce. Technologická příprava výroby a rozběh výroby.
Technická diagnostika a oživování elektronických zařízení. 

Cvičení na počítači

26 hod., povinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. et Ing. Pavel Šteffan, Ph.D.

Osnova

Demonstrace programu LineSim a CAEME.
Práce s programem Westbay Tools.
Základní charakteristiky CAM systému, jeho struktura a ovládání. Nastavení adresáře a cesty, vytváření projektů, návaznosti na další moduly, práce v síti.
Modul Schematics: zásady kreslení schémat, kreslící hladiny, postup kreslení schémat, kontrola správnosti návrhu, obsah knihoven.
Zásady návrhu desky, používané technologie montáže, vliv parazitních jevů na desce rozvod a blokování napájení, termální analýza.
Moduly Librarian, Package, Layout: definování geometrických prvků, definování desky a pouzder, návrh desky, autoroutery, možnosti nastavení.
Generování výstupních dat a jejich zpracování - modul Fablink, export import dat.
Připojení systému na návazná technologická zařízení.
Zhodnocení samostatné práce. 

Individuální příprava na závěrečnou zkoušku

30 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. et Ing. Pavel Šteffan, Ph.D.

Osnova

Samostatné opakování a systematizace učiva probraného během semestru; studium výukových materiálů; procvičování teoretických znalostí a praktických dovedností; řešení vzorových úloh a komplexní příprava na závěrečnou zkoušku.

 

Individuální příprava na cvičení

26 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. et Ing. Pavel Šteffan, Ph.D.

Osnova

Samostatné studium podkladů k tématu cvičení; příprava výpočtů, návrhů a postupů pro řešení praktických úloh; studium návodů a technické dokumentace; průběžná příprava na ověření znalostí.

 

Individuální příprava - vypracování textové práce

12 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. et Ing. Pavel Šteffan, Ph.D.

Osnova

Samostatné zpracování zadaného tématu; studium a analýza relevantních informačních zdrojů; formulace a strukturování obsahu; zpracování, kontrola a dokončení textové práce v požadovaném rozsahu a formě.