Detail předmětu
New Technology for Microelectronic Circuits
FEKT-MPA-MTEAk. rok: 2021/2022
Předmět se zabývá novými moderními elektronickými součástkami a technologiemi (hardware) s důrazem na porozumnění aktivních a pasivních mikroelektronických prvků. Propojování a pouzdření a nové způsoby integrace jsou důležité v průběhu celého životního cyklu, který začíná návrhem, pokračuje výrobními procesy a končí likvidací. Předmět se sousřeďuje na technologii povrchové montáže a tlustovrstvé integrované obvody, které jsou základem tlustovrstvových technologií. Jsou zde popsána nová provedení pouzder jako jsou Multi chip moduly, Chip scale pouzdra, Flip chipy a LTCC struktury včetně moderních polovodičových struktur a 3D pouzder. Pokud jde o získání komplexního pohledu na praxi v oblasti mikroelektronických technologií , jsou zde uvedeny vybrané části z oblasti kvality a environmentálního managementu. Předmět poskytuje také dobrý základ pro pochopení elektronického hardware v celém životním cyklu návrhu, výroby, používání, servisu a jeho likvidace.
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Student po absolvování předmětu:
1. Popíše moderní technologie využívané při realizaci elektronického hardware
2. Vysvětlí základní principy moderních elektronických součástek, od jejich výroby až po aplikace
3. Zvládá teoretické i praktické poznatky umožňující navrhovat a používat moderní komponenty elektronického hardware, pracovat s jejich parametry
4. Navrhuje hybridní integrované obvody a má schopnosti rozhodování o koncepci a konstrukci nových navrhovaných obvodů
5. Je schopen rozhodnout o uplatnění v návrhových, výrobních a servisních institucích v oblasti mikroelektroniky a elektrotechniky, a také získání prerekvizit pro další vědeckou práci
Prerekvizity
Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia a platné přezkoušení pro kvalifikaci pracovníků pro samostatnou činnost (ve smyslu §6 Vyhlášky).
Doporučená nebo povinná literatura
Li, Y., Goyal, D.: 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications, Springer; 1st edition, 2017, ISBN: 978-3-319-44586-1 (EN)
Liu, S., Liu, Y.: Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing, Wiley; 1 edition, 2011, ISBN: 978-0470827802 (EN)
Tummala, R.: Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, McGraw-Hill Education; 2 edition, 2019, ISBN: 978-1259861550 (EN)
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT. Zahrnují přednášky, laboratoře a cvičení, včetně krátkého odborného překladu. Předmět využívá e-learning (Moodle). Student odevzdává jeden samostatný projekt.
Způsob a kritéria hodnocení
Laboratorní cvičení: 12 bodů
Návrh HIO: 8 bodů
Písemná a ústní zkouška: 80 bodů
Jazyk výuky
angličtina
Osnovy výuky
Osnova přednášek:
1. Úvod do konstrukce a technologie elektrických obvodů (pouzdření a propojování)
2. Tlusovrstvá technologie I - (materiály)
3. Tlusovrstvá technologie II - (procesy)
4. Vakuové technologie a hromadné operace na čipech
5. Montáž a kontaktování polovodičových čipů, pouzdření
6. ESD - Electrostatic discharge
7. Moderní elektronická pouzdra QFN a BGA
8. Legislativa, EcoDesign a lidské zdraví
9. Jakost a spolehlivost v elektrotechnice
10. Praktický pohled na opravy elektronických sestav
Cíl
Seznamit a naučit porozumnět budouci inzenyry novym špičkovým technologickým principům elektronickych obvodu, zarizeni a systemu (hardware) v takové míře, aby byli schopni se aktivně zapojit jak do činnosti ve výzkumných a výrobních subjektech, a také aby byli schopni navázat na pokračování v oblasti vědecké činnosti.
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
Laboratorní cvičení – návrh, realizace a testování moderních komponent:
1. Návrh hybridního integrovaného obvodu
2. Realizace hybridního integrovaného obvodu
3. Pouzdření a propojování mikroelektronických struktur
4. Pájení složitějších elektronických pouzder
5. Výroba LTCC struktur
Zařazení předmětu ve studijních plánech