Detail předmětu

Mikroelektronika a technologie součástek

FEKT-KMTSAk. rok: 2011/2012

Předmět pojednává o vývoji součástkové základny, pasivních i aktivních prvků, a jejich montáži a propojování. Je zaměřen na technologii povrchové montáže a hybridních integrovaných obvodů, včetně nového pojetí ve vývoji polovodičů, jež je zaměřeno na multičipové moduly,CSP, Flip Chip a další perspektivní řešení.
Součástí je i aplikace říyení jakosti a certifikace v elektronických výrobách.

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

6

Výsledky učení předmětu

Základní znalosti a orientace v návrhu a konstrukci elektronických obvodů, zařízení a systémů.

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Způsob a kritéria hodnocení

Podmínky pro úspěšné ukončení předmětu stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Osnovy výuky

1. Úvod do konstrukce a pouzdření mikrosystémů. Vývoj montážních technologií - současnost a budoucnost, význam materiálového inženýrství ve vývoji nových generací obvodů a obvodových principů. Základní pojmy v konstrukci a v materiálech používaných pro elektroniku. Příslušné anglické názvosloví.

2. Polovodičové čipy jako základ aktivních součástek. Základní princip a konstrukce polovodičových čipů, jejich osazování a připojování. Pouzdření čipů. Metody kontaktování ultrazvukem a termokompresí. Speciální provedení polovodičových součástek - Flip Chip, Beam Lead, TAB.

3. Perspektivní pasivní součástky pro elektroniku. Rezistor, kondenzátor, induktor - fyzikální představitelé a základní parametry. Konstrukce a provedení - diskrétní, integrované, sdružené, násobné atd. Charakteristiky, volba a specifika použití. Vývojové trendy a integrace.

4. .Vrstvové integrované obvody - tlusté vrstvy. Fyzikální podstata a funkce tlustých vrstev, cermetové a polymerní struktury. Význam v realizaci pasivních sítí - parametry a vlastnosti (trimování rezistorů). Princip sítotisku jako nevakuového způsobu vytváření tlustých vrstev, základní parametry a význam reologie.

5. Vrstvové integrované obvody - tenké vrstvy. Fyzikální depoziční metody pro vytváření tenkých vrstev, vakuové napařování a naprašování. Vznik struktury a mechanizmus vodivosti. Význam realizace pasivních sítí - parametry a vlastnosti. Vrstvoý odpor a jeho měření. Zásady a základní aspekty návrhu pasivních sítí.

6. Pouzdra a pouzdření. Význam substrátu pro pouzdření (organické, anorganické, křemíkové a další) - různé úrovně pouzdření. Pevné a flexibilní substráty. Typy pouzder a provedení jejich vývodů. Základní parametry, vlastnosti - koeficient tepelné roztažnosti. Výběr pouzder pro různé typy aplikací a použití
.
7. Povrchová montáž. Základní princip a charakteristiky. Součástková základna, pouzdra s páskovými, kulovými a plošnými vývody (SOT, SOIC, CC, LCC, BGA a pod). Vývoj pasivních součástek pro povrchovou montáž. Základní aspekty a zásady návrhu obvodů. Volba a výběr součástek při návrhu různých typů obvodů.

8. Technologické postupy v procesu povrchové montáže. Základní operace a jejich provedení. Osazování součástek a základní parametry osazovacích zařízení. Pájení a pájené spoje - principy, faktory a parametry. Pájitelnost a smáčivost povrchů, pájky olovnaté a bezolovnaté. Vliv pájených spojů na spolehlivost elektronických obvodů a systémů.

9. Elektrotechnické výroby a řízení jakosti. Výskyt chyb, jejich záznam a vyhodnocování, matematický přístup k ppm, pojem SPC. Poruchy v elektronických výrobách, výskyt a třídění poruch. Kontrola a kontrolní systémy, optické a elektronické. Opravy v montážních technologiích.

10. Ekodesign - ekologický návrh elektrotechnických výrobků. Sledování životního prostředí, ekologický návrh a zacházení s elektrotechnickými odpady. Podmínky udělování shody a označení CE. Legislativa EU, normy RoHS, WEEE a EuP.

11. Elektronika a zdraví , opakování

Učební cíle

Seznámit studenty s technologií mikroelektronických součástek, obvodů a systémů

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Základní literatura

Szendiuch, I.: Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2007. ISBN 80-214-3292-6 (CS)

Doporučená literatura

Szendiuch,I.: Mikroelektronické montážní technologie, VUTIUM, 1997 (CS)
Szendiuch, I.: Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2002. ISBN 80-214-2072-3 (CS)

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program EEKR-BK bakalářský

    obor BK-MET , 3. ročník, zimní semestr, povinný

  • Program EEKR-CZV celoživotní vzdělávání (není studentem)

    obor ET-CZV , 1. ročník, zimní semestr, povinný

Typ (způsob) výuky

 

Přednáška

39 hod., nepovinná

Vyučující / Lektor

Osnova

Mikroelektronika a její vývojové trendy
Polovodičové čipy - princip a výroba
Základní způsoby provedení čipů a jejich pouzdření
Vrstvové obvody - tenké a tlusté vrstvy
Hybridní integrované obvody
Součástková základna pro povrchovou montáž
Technologie povrchové montáže - základní postupy
Multičipové moduly
CSP a Flip Chip technologie
Spolehlivost a provedení spojů v elektronice
Jakost a certifikace v elektronice
Řízení jakosti - sběr a zpracování dat
Mikroelektronika a životní prostředí

Laboratorní cvičení

26 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Osnova

Návrh vlastního HIO a HIOCAD
Sítotisk a výpal tlustých vrstev
Dostavování odporů a kontaktování polovodičových čipů
Testování a pouzdření
Montáž součástek Fine Pitch
Tlustovrstvé senzory