Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty.

Treatment of surface layers for bonding chip to glass test substrates.

Poloprovoz

Vzhledem k nízké odolnosti lepených spojů skleněných substrátů v průběhu mycího procesu (ultrazvuk, tlakový postřik) při čištění elektronických sestav po procesu pájení je nutné zvýšit přilnavost lepidla ke skleněné vrstvě distančních pražců jejich zdrsněním. Pro tyto účely byla vyvinuta metoda zdrsňování povrchu vpálením teplotně odolného prášku do povrchové natisknuté vrstvy.

Due to the low resistance of bonded joints glass substrate during the washing process (ultrasound, pressure spraying) when cleaning electronic assemblies after soldering process is necessary to increase the adhesion of the adhesive to the glass layer spacing of sleepers roughening. For this purpose a method has been developed surface roughening vpálením temperature resistant powder natisknuté surface layer.

adhesion, bonding, chip, glass substrate, roughness

adhesion, bonding, chip, glass substrate, roughness

Technická 3058/10,

výsledek využívá pouze poskytovatel

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/poloprovozy/bursik-pp-uprava-povrchove-vrstvy-pro-lepen-cipu-na-sklenene-testovaci-substraty.pdf