Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů

Fixture for mounting DIL package during the wirebonding of the chip

Funkční vzorek

Duralový přípravek pro vakuové uchycení pouzder dual inline (DIL) s počtem vývodů 4 až 18. Tento přípravek slouží pro uchycení pouzdra při kontaktování polovodičových čipů na vývody pouzdra. Jedná se o doplnění polohovacího stolku kontaktovacího zařízení Tpt wirebonder HB16.

Duralumin preparation for vacuum mounting bushes dual inline (DIL) with the number of terminals 4 to 18 This medicine is used for attaching housing to contact the semiconductor chip to the pin housing. It is a complete table pointing device kontaktovacího wirebonder TPT HB16.

kontaktování, pouzdro, DIL, vývod, přípravek

wirebonding, package, DIL, pin, preparation

Technická 3058/10, Laboratoř 0.63

výsledek využívá pouze poskytovatel

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#pudil