Detail publikačního výsledku

Chybí název

BULVA, J., SZENDIUCH, I.

Originální název

Chybí název

Anglický název

Chybí název

Druh

Abstrakt

Originální abstrakt

This article focuses on thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices FR4 and ceramic material Al2O3. There are investigated combinations FR4-FR4, FR4-ceramic, ceramic-ceramic, connected with eutectic SnPb solder and Lead Free solders (SnAg, SnAgCu).

Anglický abstrakt

This article focuses on thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices FR4 and ceramic material Al2O3. There are investigated combinations FR4-FR4, FR4-ceramic, ceramic-ceramic, connected with eutectic SnPb solder and Lead Free solders (SnAg, SnAgCu).

Klíčová slova v angličtině

ANSYS, modelling, MSM

Autoři

BULVA, J., SZENDIUCH, I.

Vydáno

02.02.2005

Nakladatel

Universitat Rovira i Virgili

Místo

Tarragona

Kniha

5a Conferencia de Dispositivos Electrónicos

Strany od

141

Strany počet

1

BibTex

@misc{BUT60034,
  author="Jindřich {Bulva} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Chybí název",
  booktitle="5a Conferencia de Dispositivos Electrónicos",
  year="2005",
  pages="1",
  publisher="Universitat Rovira i Virgili",
  address="Tarragona",
  note="Abstract"
}